德律-AOI-TR-7100程式撰写流程(炉後) - 第55页
2. 燈光微調： IC 腳錫點在右方 ，燈光值仍採 用 To p 、 Fr ont 、 Rear 、 Left 、 Right 皆為 50 ，然後把右邊燈 光關掉 （ Right=0 ） ，使 IC 腳的 錫點仍然可見 以上是整個 T op Camera 的基本元件編輯流程 ， 因 Front 、 Rear 、 Left 、 Right Camera 的編輯流程 大同小異，故在此僅以 Front Camera 來說明。 一般我們在 Fr…
移到右邊的 FOV，將多
功能框移動到要搬移的
元件上
將滑鼠指標移動到多功能框的右上角並點擊右鍵，此時會出現是否要搬移的對話框（如下圖所
示）
點選確定後，即可將此元件搬移到這個 FOV 裡（如下圖所示）
燈光值：Top、Front、
Rear、Left、Right 皆為
50
由兩張不同圖片來看同一顆元件（被搬移的元件），此元件（Chip 類）的影像在燈光值：Top、
Front、Rear、Left、Right 皆為 50 的狀態下會比較清楚。
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2.燈光微調：
IC 腳錫點在右方，燈光值仍採
用 Top、Front、Rear、Left、
Right 皆為 50，然後把右邊燈
光關掉（Right=0），使 IC 腳的
錫點仍然可見
以上是整個 Top Camera 的基本元件編輯流程，因 Front、Rear、Left、Right Camera 的編輯流程
大同小異，故在此僅以 Front Camera 來說明。
一般我們在 Front、Rear、Left、Right Camera 裡會見到的檢測框，多半都是 Soler、Lift_Void
檢測框以及相對應的 Align，在編輯 Solder 檢測框時，做法和 Lead、Lead_Void、Lead_Align
相同，先將 Solder 檢測框移動到欲檢測的位置，點選單顆元件編輯區內的 Train，以滑鼠指標
點到 Solder_Align 定位框，再點選單顆元件編輯區內的 Auto，同一種類檢測框便會自動定位，
編輯流程如下圖所示
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X 軸方向灰階變化
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由上圖可知，其編輯流程和 Lead_Align 是一樣的，故遇到 Lift_Void(Lift_Align)也是一樣的作
法，Align 主要在於提供快速又簡便的定位方法，但並非所有檢測框都適用，以下介紹另一種
定位方法（Set Warp），來提供使用者更彈性的運用。
Set Warp 定位方法：之前所述的 Align 是採取記錄 X,Y 方向的灰階變化來做定位，只適用在多
腳 IC 類（ 因 X,Y 方向的灰階變化明顯），並且只能針對單一個檢測框組，
而 Warp 則是對整個圖像（FOV）所有的檢測框，利用影像比對來做定位
的效果。
一般而言，在 Front、Rear、Left、Right Camera 裡，除了有 Align 定位的檢測框，其他每一
個 FOV 裡都必須設 Warp，用來校正檢測框之偏移及作板彎的補償，而 Warp 所要攫取的定位
影像一般是設在 PCB 上固定的機械孔或者是元件本身的 IC 腳，實際設置過程如下圖所示：