德律-AOI-TR-7100程式撰写流程(炉後) - 第56页
56 由上圖可知，其編輯流程和 Lead_Align 是一樣的，故遇到 Lift_V oid(Lift_Align) 也是一樣的作 法， Align 主要在於提供快速又簡便的定位方法，但並非所有檢測框都適用，以下介紹另一種 定位方法（ Set W arp ） ，來提供使用者更彈性的運用。 Set W arp 定位方法 ： 之前所述的 Align 是採取記錄 X,Y 方向的灰階變化來做定位 ， 只適用在多 腳 IC 類（ 因 X,Y 方向…
2.燈光微調：
IC 腳錫點在右方，燈光值仍採
用 Top、Front、Rear、Left、
Right 皆為 50，然後把右邊燈
光關掉（Right=0），使 IC 腳的
錫點仍然可見
以上是整個 Top Camera 的基本元件編輯流程，因 Front、Rear、Left、Right Camera 的編輯流程
大同小異，故在此僅以 Front Camera 來說明。
一般我們在 Front、Rear、Left、Right Camera 裡會見到的檢測框，多半都是 Soler、Lift_Void
檢測框以及相對應的 Align，在編輯 Solder 檢測框時，做法和 Lead、Lead_Void、Lead_Align
相同，先將 Solder 檢測框移動到欲檢測的位置，點選單顆元件編輯區內的 Train，以滑鼠指標
點到 Solder_Align 定位框，再點選單顆元件編輯區內的 Auto，同一種類檢測框便會自動定位，
編輯流程如下圖所示
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X 軸方向灰階變化
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由上圖可知，其編輯流程和 Lead_Align 是一樣的，故遇到 Lift_Void(Lift_Align)也是一樣的作
法，Align 主要在於提供快速又簡便的定位方法，但並非所有檢測框都適用，以下介紹另一種
定位方法（Set Warp），來提供使用者更彈性的運用。
Set Warp 定位方法：之前所述的 Align 是採取記錄 X,Y 方向的灰階變化來做定位，只適用在多
腳 IC 類（ 因 X,Y 方向的灰階變化明顯），並且只能針對單一個檢測框組，
而 Warp 則是對整個圖像（FOV）所有的檢測框，利用影像比對來做定位
的效果。
一般而言，在 Front、Rear、Left、Right Camera 裡，除了有 Align 定位的檢測框，其他每一
個 FOV 裡都必須設 Warp，用來校正檢測框之偏移及作板彎的補償，而 Warp 所要攫取的定位
影像一般是設在 PCB 上固定的機械孔或者是元件本身的 IC 腳，實際設置過程如下圖所示：
將多功能框調整至適當大小並
移動到卻攫取影像定位的位置
點選 SetWarp 完成影像攫取的
動作
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參數設定：在完成所有元件檢測框的編輯流程後，開始設置每一種類(Type)的參數值，可點選
上方快捷列上的 TYPE（如下圖所示）：
亦可攫取固定機械孔的影像來
做定位以及補償