德律-AOI-TR-7100程式撰写流程(炉後) - 第60页
3 程式 DEBUG 當程式完成之後 ， 需要檢測板子來進行程式的微調 ， 其主要在於增加系統的代料以及降低誤判 量， Inspection 模式如下圖所示 60 程式調整編輯區 測試結果顯示區 不良元件位置圖 在此可直接修改並儲存程式 ，使 機 台 在 In-line 檢測狀態下 ， 仍可隨時調整參數以及增加代料， 提昇方便性；程式製作完成後， 量測過程主要在於增加 Chip 類的代料以及根據製程將參數值 調整到最佳狀態 ，使 誤 判…
在此加強說明 Pin_Window 及 Void_Window 的檢測原理及其灰階、面積的意義（Solder 檢測框
的參數值在 Train 的時候，系統即以當時檢測框外的灰階做為其參數值）。
Pin_Window：把多功能框移到檢測框上，並在多功能框左上角點擊滑鼠右鍵一下，出現下圖
所示狀態
Solder 檢測框灰階門
檻值
Pin_Window 檢測框
灰階門檻值
以上圖數值來說明，102 表示若 Solder 檢測框外，灰階分怖皆高於 102，則系統會認定此一檢
測框外側有短路的情況［所有圖像的灰階都在 0~255 之間，數值愈大表該灰階點愈亮（白）］。
勾選 Apply 及點選 OK 後，會出現下圖所示狀態：
Pin 檢測框的
面積上下限
選擇 Solder 檢測框
的檢測屬性
選擇檢測框的屬性
是 Pin 還是 Solder
以上圖數值來說明，若 Pin_Window 的灰階門檻值在 120，則表示檢測框內若 120~255 之間的
面積高於原本的 2000%、低於 50%，則系統會認為多錫（高於原本的 2000%）或少錫（低於
50%），使用者可利用灰階的門檻以及面積上下限來檢測灰階由白變黑或是由黑變白。
Void_Window：以 Threshold=175，Bright Ratio=50 來說明，表示檢測框內若 175~255 之間的
灰階高於 50%，則系統會認定為少錫或空焊（值愈低，則表示檢測愈嚴格）。
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程式
DEBUG
當程式完成之後，需要檢測板子來進行程式的微調，其主要在於增加系統的代料以及降低誤判
量，Inspection 模式如下圖所示
60
程式調整編輯區
測試結果顯示區
不良元件位置圖
在此可直接修改並儲存程式，使機台在 In-line 檢測狀態下，仍可隨時調整參數以及增加代料，
提昇方便性；程式製作完成後，量測過程主要在於增加 Chip 類的代料以及根據製程將參數值
調整到最佳狀態，使誤判淢少；其程式調整編輯區和主程式的操作方式相同，不同的是，在增
加代料時，直接以多功能框框住元件後，點選 Alternative 即可直接加入代料（不須建立資料
庫影像）。
4
主程式細部功能介紹
4.1 下拉式選單功能介紹
開啟舊檔（副檔名為.pro，下方有快捷列）
另存新檔（副檔名為.pro）
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Fiducial Mark 搜尋
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BarCode 設定
開啟 BarCode 掃瞄
當 BarCode 讀取失敗時，系統會停止等待確認
開啟 Repair/SFCS 的 Barcode Check
Pass/Fail 輸出到後站的訊號相反
設置元件重覆出現幾次Fail則系統會停止等待確認
當 Fiducial Mark 讀取失敗時，系統會停止等待確認
設定不良率達幾%，系統會停止等待確認