德律-AOI-TR-7100程式撰写流程(炉後) - 第70页
¾ T 、 B 、 < 、 > ：針對多功能框內做上下左右的移動 ¾ Tr a i n ：針對整個 FOV 做影像的轉換 ¾ Untrain ：針對整個 FOV 取消影像的轉換 ¾ Te s t ：針對整個 FOV 設置 Te s t ¾ Untest ：針對整個 FOV 設置 Untest ¾ Set Component ：根據所輸入的名稱及種類，在多 功能框上新增一個元件檢測框 ¾ Dummy ： 根據所輸入的名稱及種類…
¾ Setting ：參數設定
¾ Copy com ：針對點選的元件複製同 Type，同方向 Missing 檢測框
¾ NL ：針對點選的元件複製同 Type，同方向 Lead 檢測框
¾ Pin ：針對點選的元件複製同 Type，同方向 Pin 檢測框
¾ Sol ：針對點選的元件複製同 Type，同方向 Solder 檢測框
¾ Void ：針對點選的元件複製同 Type，同方向 Void 檢測框
(2) 元件種類(Type)編輯區
¾ Change Type：改變所選取的 Type 名稱
¾ +Alternative ：針對元件資料庫區內的影像來增加此元件的代料（全部 Type 一起加）
¾ Train ：針對所選取的 Type 做影像攫取
¾ Untrain ：針對所選取的 Type 取消影像攫取
¾ Ran. ：針對所選取的 Type 設置 X,Y 方向搜尋範圍（By mm）
¾ RanPix. ：針對所選取的 Type 設置 X,Y 方向搜尋範圍 （By pixel）
¾ Set val ：針對所選取的 Type 設置己加入的錫點檢測框參數值
¾ Add voidwin ：針對所選取的 Type 增加錫點檢測框
¾ Delvoidwin ：針對所選取的 Type 刪除錫點檢測框
¾ Delpin ：針對所選取的 Type 刪除 Pin 檢測框
¾ Pinval ：針對所選取的 Type 設置 Pin 的參數值
¾ <- l -> ：針對所選取的 Type 設置 Solder 檢測框可內外檢測
¾ Solder ：針對所選取的 Type 設置 Solder 檢測框參數值
¾ En. ：針對多功能框內做燈光增強，左方勾選則可記憶增強幾次，在檢測時會自動
增強燈光去檢測（注意：須在單顆元件編輯區內點選 Train，系統才會針對
此一元件增強燈光檢測）
¾ xE ：針對所選取的 Type 刪除燈光增強
¾ xAlig. ：針對所選取的 Type 刪除 Align 檢測框
¾ Replace ：套用元件資料庫區內的影像到所選取的 Type
¾ ? ：顯示元件資料庫區內的影像有多少可被套用，多少無法套用
¾ Loc ：針對元件資料庫區內的影像自動定位並套用
¾ Mask ：針對所選取的 Type 將檢測框中心位置 Mask 不測
(3) 整張圖(FOV)編輯區
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¾ T、B、<、> ：針對多功能框內做上下左右的移動
¾ Train ：針對整個 FOV 做影像的轉換
¾ Untrain ：針對整個 FOV 取消影像的轉換
¾ Test ：針對整個 FOV 設置 Test
¾ Untest ：針對整個 FOV 設置 Untest
¾ Set Component：根據所輸入的名稱及種類，在多功能框上新增一個元件檢測框
¾ Dummy ：根據所輸入的名稱及種類，新增一個元件的物件（以此物件加 Solder、lead
等檢測框）
¾ Extra ：在萬用框的位置上加上一個[Extra]檢測框
9 B/W Threshold：在此欄位中輸入灰階門檻值
9 >Threshold：選擇此項表示只抓出灰階值大於門檻值且合乎下列條件的影像
9 <Threshold：選擇此項表示只抓出灰階值小於門檻值且合乎下列條件的影像
9 Both Check：選擇此項表示會抓出灰階值大於或小於門檻值且合乎下列條件的影像
9 <Defect Pixel Count<：系統會將超出門檻值的畫素(pixel)標示出來，並將其中相鄰的
畫素視為同一群組。在左右的空格內各填入認為是缺點群組的最小值及最大值範圍。
若填入數值為 50< Defect Pixel Count<500 表示若抓出的缺點群組大小為 50~500 間，
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則會認為此群組為缺點。
9 Principal axis aspect ratio>：若抓出群組的長寬比大於所輸入的值的話才視為缺點。
本功能可用在抓翹腳時影像出現白邊的長寬比。若輸入 0 表示此項目不檢測。
9 Lead width threshold (Pixels)：若抓出的群組其指定方向連續 pixel 數的寬度大於所輸
入的值的話則視為缺點。而方向可指定為左右(Left-right)或上下(Up-down)。本功能
可用在抓翹腳時輔助長寬比的不足。若輸入 0 表示此項目不檢測。
9 以上圖所輸入的數值為例，系統會在 Extra 框中搜尋，把所有大於[B/W Threshold]數
值的點標示出來，並把相連接的點視為一個群組，若其中有任一群組的大小介於
[<Defect Pixel Count<]中的話，便會認為是缺點。此處[Principal axis aspect ratio>]有
設定為 3.3，表示系統會判斷群組的大小合乎缺點標準且長寬比大於 3.3 的才判定為缺
點。若[Lead width threshold (Pixels)]有設定的話表示系統會判斷群組的大小合乎缺點
標準且指定方向的寬度大於指定數值才判定為缺點。
¾ 1Blob ：2D Solder paste 使用
¾ setRoi ：在多功能框上設置金手指檢測框
¾ @ ：金手指檢測框參數值設置
¾ delRoi ：刪除金手指檢測框
¾ preset ：多功能框回復到中心點
¾ 1L ：在 Set dummy 後，針對新增的 dummy 增加 Lead 檢測框（勾選 Lvoid，
則點選 1L 可同時增加 Lead、Lead_void 檢測框）
¾ NL ：根據所設置的相似值，在多功能框內加入 Lead（及 Lead_void）檢測框
¾ 1Solder ：在 Set dummy 後，針對新增的 dummy 增加 Solder 檢測框
¾ Nsol. ：在多功能框內加入 Solder 檢測框
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