GDS设备用户手册 - 第27页
第五章 附 录 第五章 附 录 附 1 推荐使用的 铝合金 网框尺 寸 附 2 印刷缺陷及 原因分 析表 附 3 装箱清单 附 4 锡膏 厚度不均的原 因分析 附 1 ：推荐使用的 铝合金网框尺寸 ( 注：网板开口以 网框的中心对中分 布 )
第四章 常见故障分析与排除
第四章 常见故障分析与排除
坍塌、桥连
1) 刮刀压力太大；
2) 模板底面残留焊膏太
多；
3) 焊膏粘度太低或金属
含量太少，以致无法维
持焊膏的站立。
1) 调整压力；
2) 重新固定印刷板；
3) 选择合适粘度的焊膏；印刷时保持适
宜的环境温度。
厚度不均匀
1) 模板与 PCB 未能很好
的平行吻合；
2) PCB 焊盘镀层不平、
厚度不均；
3) 焊膏搅拌不均（粘度不
均）。
1) 调整模板与印制板的相对位置；
2) 控制 PCB 焊盘镀层的平面度；
3) 印刷前充分搅拌焊膏。
边缘出现锯齿状
（解析度不良）
1) 焊膏粘度不足；
2) 模板孔壁有毛刺、不光
滑；
3) PCB 焊盘镀层太厚或
阻焊腊边缘破损。
1) 选择粘度略高的焊膏；
2) 制板时严格控制涂覆层厚度；
3) 印刷前检查漏印窗孔加工质量。
厚度不足
1) 模板上焊膏涂布不均；
2) 制作模板的材料太薄；
3) 刮刀压力不当（太小）；
4) PCB 焊盘镀层太厚。
1) 选择厚度合适的模板；
2) 选择颗粒度和粘度合适的锡膏；
3) 调整刮刀压力；
4) 减小 PCB 厚度设置。
拉尖
1) 模 板 与 PCB 间 距 太
大；
2) 焊膏粘度太大。
1) 适当调小刮动间隙；
2) 选择合适粘度的锡膏。
位置偏移
1) 设备本身的位置精度
不好；
2) 焊膏印刷时对进入网
板开口部的均匀性差；
3) 由刮刀及其磨擦因素
对网板形成的一种拉力
不良。
1) 调整设备的重复定位精度；
2) 选择合适粘度的焊膏；
3) 加强对网板的印刷压力。
4.5 操作文件
常 见 故 障
故 障 原 因
排 除 方 法
文件读取错误
文件不存在或数据丢失
重新设备文件
文件复制错误
磁盘有错误
检查磁盘是否损坏或被写保护
文件删除错误
文件正在被其他进程调用
将此文件关闭即可删除此文件
第五章 附录
第五章 附 录
附 1 推荐使用的铝合金网框尺寸
附 2 印刷缺陷及原因分析表
附 3 装箱清单
附 4 锡膏厚度不均的原因分析
附 1：推荐使用的铝合金网框尺寸
(注：网板开口以网框的中心对中分布)
第五章 附录
附 2：印刷缺陷及原因分析表
序
号
印 刷 缺 陷
产 生 原 因
防 止 或 解 决 办 法
1
印刷不完整
1) 模板孔隙堵塞或模板与 PCB 间
距太大；
2) 模板上焊膏涂布不均；
3) 焊膏中不规则的大金属粉粒比例
太大，堵塞、孔隙。
1) 清洗窗孔和模板底部；
2) 选择粘度合适的焊膏，并使焊膏印
刷能有效，覆盖整个印刷区域；
3) 选择金属粉末颗粒尺寸与窗口
尺寸相对应的焊膏。
2
坍塌、桥连
1)
刮刀压力太大；
2) 模板底面残留焊膏太多；
3) 焊膏粘度太低或金属含量太少，
以致无法维持焊膏的站立。
1)
调整压力；
2) 重新固定印制板；
3) 选择合适粘度的焊膏；印刷时保
持适宜的环境温度。
3
厚度不均匀
1) 模板与 PCB 未能很好的平行吻
合；
2) PCB
焊盘镀层不平、厚度不均；
3) 焊膏搅拌不均（粘度不均）。
1) 调整模板与印制板的相对位置；
2) 控制 PCB 焊盘镀层的平面度；
3)
印前充分搅拌焊膏。
4
边缘出现锯
齿状（解析度
不良）
1) 焊膏粘度不足；
2) 模板孔壁有毛刺、不光滑；
3) PCB 焊盘镀层太厚或阻焊膜边
缘破损。
1) 选择粘度较高的锡膏；
2) 制板时严格控制涂覆层厚度；
3) 印刷前检查漏印窗孔加工质量。
5
厚度不足
1) 模板上焊膏涂布不均；
2) 制作模板的材料太薄；
3) 刮刀压力不当（太小）；
4) PCB 焊盘镀层太厚。
1) 选择厚度合适的模板；
2) 选择颗粒度和粘度合适的焊膏；
3) 高速刮刀压力。
6
拉 尖
1) 模板与 PCB 间距太大；
2)
焊膏粘度太大。
1) 适当调小刮动间隙；
2)
选择合适粘度的焊膏。
7
偏 位
1）机器换线生产，首片印刷偏移；
2）PCB mark 不好
3
）
PCB
夹持不好
4）机器 Vision 系统出故障及机器
XY Table 有问题。
1）调整补偿值；
2）选择 mark 合适的模板
3
）调整压板装置，保证夹持稳定；
4）检查 Vision 系统及 XY Table 部
分。