GDS设备用户手册 - 第29页

第五章 附录 附 3 ：装箱清单 产 品 型 号 产 品 名 称 送货单号 GDK-X1 全自动视觉印 刷机 SH-1 60510001 序号 名 称 规 格 / 型 号 数 量 单位 备 注 GDK 标准机器组件 （组装在机器上） ： 1 主机 架及传输组件 1 套 机器 上 2 印刷 头组件 1 套 机器 上 3 网板 夹持装置 1 套 机器 上 4 CCD -Camera 1 个 机器 上 5 自动 网板清洗装置 1 套 机器 上…

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第五章 附录
附 2：印刷缺陷及原因分析表
序
号
印 刷 缺 陷
产 生 原 因
防 止 或 解 决 办 法
1
印刷不完整
1) 模板孔隙堵塞或模板与 PCB 间
距太大；
2) 模板上焊膏涂布不均；
3) 焊膏中不规则的大金属粉粒比例
太大，堵塞、孔隙。
1) 清洗窗孔和模板底部；
2) 选择粘度合适的焊膏，并使焊膏印
刷能有效，覆盖整个印刷区域；
3) 选择金属粉末颗粒尺寸与窗口
尺寸相对应的焊膏。
2
坍塌、桥连
1)
刮刀压力太大；
2) 模板底面残留焊膏太多；
3) 焊膏粘度太低或金属含量太少，
以致无法维持焊膏的站立。
1)
调整压力；
2) 重新固定印制板；
3) 选择合适粘度的焊膏；印刷时保
持适宜的环境温度。
3
厚度不均匀
1) 模板与 PCB 未能很好的平行吻
合；
2) PCB
焊盘镀层不平、厚度不均；
3) 焊膏搅拌不均（粘度不均）。
1) 调整模板与印制板的相对位置；
2) 控制 PCB 焊盘镀层的平面度；
3)
印前充分搅拌焊膏。
4
边缘出现锯
齿状（解析度
不良）
1) 焊膏粘度不足；
2) 模板孔壁有毛刺、不光滑；
3) PCB 焊盘镀层太厚或阻焊膜边
缘破损。
1) 选择粘度较高的锡膏；
2) 制板时严格控制涂覆层厚度；
3) 印刷前检查漏印窗孔加工质量。
5
厚度不足
1) 模板上焊膏涂布不均；
2) 制作模板的材料太薄；
3) 刮刀压力不当（太小）；
4) PCB 焊盘镀层太厚。
1) 选择厚度合适的模板；
2) 选择颗粒度和粘度合适的焊膏；
3) 高速刮刀压力。
6
拉 尖
1) 模板与 PCB 间距太大；
2)
焊膏粘度太大。
1) 适当调小刮动间隙；
2)
选择合适粘度的焊膏。
7
偏 位
1）机器换线生产，首片印刷偏移；
2）PCB mark 不好
3
）
PCB
夹持不好
4）机器 Vision 系统出故障及机器
XY Table 有问题。
1）调整补偿值；
2）选择 mark 合适的模板
3
）调整压板装置，保证夹持稳定；
4）检查 Vision 系统及 XY Table 部
分。
第五章 附录
附 3：装箱清单
产 品 型 号
产 品 名 称
送货单号
GDK-X1
全自动视觉印刷机
SH-160510001
序号
名 称
规 格 / 型 号
数
量
单位
备 注
GDK 标准机器组件（组装在机器上）：
1
主机架及传输组件
1
套
机器上
2
印刷头组件
1
套
机器上
3
网板夹持装置
1
套
机器上
4
CCD-Camera
1
个
机器上
5
自动网板清洗装置
1
套
机器上
6
可调印刷工作台组件
1
套
机器上
7
系统控制卡组件
1
套
机器上
8
工控机
1
台
机器上
9
硬盘
1
个
机器上
10
光驱
1
个
机器上
11
鼠标
1
个
另外包装
12
脚杯
4
个
机器上
13
电源线
1
根
机器上
14
联机线
1
根
机器上
15
三色灯塔
出 PRPB-24-3
1
个
另外包装
16
显示器
1
个
另外包装
17
键盘
1
个
另外包装
GDK-X1 配件及工具清单（另外包装）
1
智能刮刀（佳永）
300
1
副
2
PCB 顶销 1
10
支
3
PCB 顶销 2
10
支
4
偏心顶针
6
个
5
边支撑块
350mm/250mm
2
副
6
壁板 10.11006
360x70x14mm
2
件
7
隔板二 10.11008
24x20x14mm
4
件
8
隔板三 10.11007
80x70x14mm
4
件
9
隔板四 10.11009
50X70x14mm
4
件
10
清洗卷纸
Φ20*410*10M
1
卷
短
11
卷纸管
1
条
12
卡纸轴 10.B2.08016
B2-08-60
4
件
13
弹片 10.B2.08017
B2-08-61
8
片
14
卡纸套 10.B2.08018
B2-08-62
4
件
15
《操作说明书》
1
本
16
《用户手册》
1
本
17
工具箱
1
个
18
活动扳手大/小
2
把
19
一字螺丝刀
1
把
20
十字螺丝刀
1
把
21
内六角扳手
1
套
22
调墨刀
1
把
第五章 附录
附 4：锡膏厚度不均的原因分析
一、 机器的硬体部分原因
1 升降平台是否干净：如果太脏会引起表面不平。如有锡膏洒在
平台表面上，或其它杂物等。
2 顶针是否布好、布牢： 正确的方法是顶针布好后用手压在顶
针的顶部用手轻晃，要晃不动才行。
3 钢网与 PCB 板不平行所致：如发现不平行则要通知售后服务
来校正。
4 PCB 的铜箔是否氧化或不良：要客户生产线上 QC 严把质量
关。
二、 机器的参数设置部分原因
1 刮刀的压力设置：如果太小的压力，会导致 PCB 板上的锡浆
量不足；太大的压力会导致印刷得太薄。
2 印刷的速度：因为锡浆通过钢网到板上是需要时间的，所以速
度不合适会直接影响下锡的效果。
3 钢网的张力和钢网的厚度：钢网的张力如果太小会影响到脱模
的质量，还有钢网有无堵孔或清洁的不彻底；钢网的厚度为
0.12mm 时，印出来的锡浆厚度为 140±30; 钢网的厚度为
0.15mm 时，则为 170±30；如果印出来的锡膏在此范围内则
为正常。
4 锡浆如搅拌不均匀会使得锡浆颗粒度不一致，锡浆是否过期或
品种规格不对。
5 钢网脱模速度控制：如果太快会引起拉尖，会导致上锡不良。
6 钢网上的锡浆量太少或粘度过低；正常情况下钢网上的锡浆量
最小为 500 克。
7 钢网的开孔不合理，有待改善；对于有些料的上锡不良或锡浆
厚度不够，可采取改善钢网的开孔形状来完善。