GDS设备用户手册 - 第30页

第五章 附录 附 4 :锡膏厚度不均 的原因分析 一 、 机 器的硬体 部分 原因 1 升降 平台是否干净 : 如果 太脏会引起 表面不平。 如有 锡膏洒 在 平台 表面上,或其 它杂物 等。 2 顶 针是 否布 好、布 牢: 正 确的 方法是顶 针 布好后用 手 压在 顶 针的 顶部用手轻晃 ,要晃 不动才 行。 3 钢 网与 PCB 板不 平行所致 :如 发现 不平行则 要通 知售 后服务 来校 正。 4 P CB 的铜 箔 是 否…

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第五章 附录
3:装箱清单
送货单号
GDK-X1
全自动视觉印刷机
SH-160510001
序号
/
单位
GDK 标准机器组件(组装在机器上)
1
主机架及传输组件
1
机器
2
印刷头组件
1
机器
3
网板夹持装置
1
机器
4
CCD-Camera
1
机器
5
自动网板清洗装置
1
机器
6
可调印刷工作台组
1
机器
7
系统控制卡组件
1
机器
8
工控
1
机器
9
硬盘
1
机器
10
光驱
1
机器
11
鼠标
1
另外包装
12
脚杯
4
13
电源线
1
14
联机线
1
15
三色灯塔
PRPB-24-3
1
16
显示
1
17
键盘
1
GDK-X1 配件及工具清单(另外包装)
1
智能刮刀(佳永)
300
1
2
PCB 1
10
3
PCB 2
10
4
偏心顶针
6
5
边支撑块
350mm/250mm
2
6
壁板 10.11006
360x70x14mm
2
7
隔板二 10.11008
24x20x14mm
4
8
隔板三 10.11007
80x70x14mm
4
9
隔板四 10.11009
50X70x14mm
4
10
清洗卷纸
Φ20*410*10M
1
11
卷纸管
1
12
卡纸轴 10.B2.08016
B2-08-60
4
13
弹片 10.B2.08017
B2-08-61
8
14
卡纸套 10.B2.08018
B2-08-62
4
15
《操作说明书
1
16
《用户手册》
1
17
工具箱
1
18
活动扳手大/
2
19
一字螺丝刀
1
20
十字螺丝刀
1
21
内六角扳手
1
22
调墨刀
1
第五章 附录
4:锡膏厚度不均的原因分析
器的硬体部分原因
1 升降平台是否干净如果太脏会引起表面不平。如有锡膏洒
平台表面上,或其它杂物等。
2 针是否布好、布牢: 确的方法是顶布好后用压在
针的顶部用手轻晃,要晃不动才行。
3 网与 PCB 板不平行所致:如发现不平行则要通知售后服务
来校正。
4 PCB 的铜氧化不良户生线 QC 把质
关。
器的参数设置部分原
1 刀的压力设置:如果太小的压力,会导 PCB 板上的锡浆
量不足;太大的压力会导致印刷得太薄
2 刷的速度因为锡浆通过钢网到板上是需要时间的所以
度不合适会直接影响下锡的效果
3 网的张力和钢网的厚度钢网的张力如果太小会影响到脱
底;
0.12mm 140±30;
0.15mm 则为 170±30如果印出来的锡膏在此范围内则
为正常。
4 浆如搅拌不均匀会使得锡浆颗粒度不一致,锡浆是否过期或
品种规格不对。
5 网脱模速度控制:如果太快会引起拉尖,会导致上锡不良
6 网上的锡浆量太少或粘度过低;正常情况下钢网上的锡浆
最小 500 克。
7 网的开孔不合理待改善;对于有些料的上锡不良或锡浆
厚度不够,可采取改善钢网的开孔形状来完善。
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