GDS使用说明书 - 第16页
- 16 - 第三章 生产 工作流程 图 3-3( 归零时提示机器内存在 PCB ，提示取出 ) 图 3-4( 机器进入归零状态 )
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第三章 生产工作流程
3.2.2 锡膏准备
1) 在 SMT 中，焊膏的选择是影响产品质量的关键因素之一。不同的焊膏决定了允许印刷
的最高速度，焊膏的粘度、润湿性和金属粉粒大小等性能参数都会影响最后的印刷品
质。
2) 对焊膏的选择应根据清洗方式、元器件及电路板的可焊性、焊盘的镀层、元器件引脚
间距、用户的需求等综合起来考虑。
3)
锡膏选定后，应根据所选锡膏的使用说明书要求使用。
4) 在使用之前必须搅拌均匀，直至锡膏成浓浓的糊状并用刮刀挑起能够很自然的分段落
下即可使用。
5)
锡膏从冰柜中取出不能直接使用，必须在室温
25
℃左右回温（具体使用根据说明书而
定）；锡膏温度应保持与室温相同才可开瓶使用
6) 使用时应将锡膏均匀地刮涂在刮刀前面的模板上，且超出模板开口位置，保证刮刀运
动时能将锡膏通过网板开口印到
PCB
板的所有焊盘上。
3.2.3 PCB 定位调试
1. 打开机器主电源开关。
2. 进入印刷机主画面。如图 3-2
图
3-2(
打开机器程序的主界面
)
3. 机器会自动转入归零模式。单击[退出]按钮，机器退出归零模式；单击[开始归零]按钮，
机器转入归零进程，并自动检测机器内部是否存在 PCB 板,如图 3-3,如机器内有 PCB，
请在该提示下状态下取出，并单击
[
确定
]
按钮
,
机器正式开始归零直到完成
,
如图
3-4
。
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第三章 生产工作流程
图 3-3(归零时提示机器内存在 PCB，提示取出)
图 3-4(机器进入归零状态)
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第三章 生产工作流程
4. 在图 3-4 中点击『退出』或者单击主菜单栏[ ]按钮，出现 3-5 画面,选择“三级权
限”用户，输入密码“htgd”，点击确定。进入到“三级权限”用户环境。
用户权限说明；一级权限为最低操作者使用，可以调用旧程序及生产操作。
二级权限有除机器参数与刮刀设置外所有权限 。
三级权限可以修改机器参数 3、4 与刮刀设置
图 3-5(选择不同权限用户并输入对应的用户密码)
5. 单击[ ]按钮，如图 3-6，新建一个程序,如“test”，输完文件名后单击[确定]。进
入
test
程序的设置。如图
3-7
，
3-8
，
3-9
。
图 3-6(要生产的 PCB 的名字)