GDS使用说明书 - 第23页
- 23 - 第三章 生产工作流程 图 3- 15 （在图 3-13 上点 [ PCB 标志 1 ] 打开此界面， PCB Mark 点出现在视域中， 点 [ 自 动查找 ] ， M ar k 点捕捉到，如图） 。 注：各按钮功能解释 A ， [ 平台调节 ] ：点击输入密码后调节平台的高度，平面位置等； B ， [ CCD 调节 ] ：移动 CCD 位置； C ， [ LED 1,2 ,3,4 ] ：调节 LED 灯的亮度 D ， […
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第三章 生产工作流程
PCB
顶到钢网位置，打开
(
网框固定阀
)
把钢网放入并与
PCB
对齐。
图
3-13
（点击
[MARK
点设置
]
，开启
Mark
编辑状态）
图 3-14（Mark 点设置完毕后保存的界面，点击是回到主界面）
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第三章 生产工作流程
图 3-15（在图 3-13 上点[PCB 标志 1]打开此界面， PCB Mark 点出现在视域中，点[自
动查找]，Mark 点捕捉到，如图）。
注：各按钮功能解释
A，[平台调节]：点击输入密码后调节平台的高度，平面位置等；
B，[CCD 调节]：移动 CCD 位置；
C
，
[LED 1,2,3,4]
：调节
LED
灯的亮度
D，[手动速度]：使用键盘上方向键移动 CCD 的速度；
E，[匹配相似度]：MARK 点质量匹配分数设定分数越高，Mark 点越难设别，精度越高；
反之反是；
F，[移动位置]：修改里面的参数后点[移动]，CCD 会移动到对应的坐标上去；
G，[当前位置]：显示当前 CCD 的坐标；
H
，
[CCD
回位
]
：点击后
CCD
回到原点位置；
I， [移动]：点击后 CCD 从[当前位置]移动到[移动位置]；
J，[标志点类型]：5 种选项供勾选；
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第三章 生产工作流程
K
，
[
自动查找
]
：系统自动识别选定类型
Mark
点；
L，[模板控制操作]：设定搜索范围，并当自动查找失败时手动设置 MARK 点；
M，[实时显示]：实时显示图像，手动设置 MARK 点使用；
N
，
[
采集图像
]
：采集当前图像，手动设置
MARK
点使用；
O，[搜索范围]：在视域中划出一个区域后点击该按钮设定搜索范围，系统只在该范围
中识别 Mark 点，该功能用在视域中有 2 个以上相似 Mark 点时。用于过滤掉不需
要识别的
Mark
点；
P，[设定模板]：在视域中标示一个图像范围，点击『定制模板』系统将该范围中图形
识别为 Mark 点模板，
Q
，
[
定制模板
]
：将设定的图形范围作为
MARK
点模板；
图
3-16
钢网
Mark
点的匹配，匹配完成后点击
[
确定
]
9，在图 3-15 中调节 Led1、LED2 的亮度，使 Mark 和周围背景颜色区分开，一直调到 Mark
点轮廓清晰，黑白分明方可。然后点击[自动查找]按钮，系统会自动捕捉到 Mark 点，点击[确
定
]
完成
Mark
点的抓捕，回到图
3-13
界面。
[
钢网标志
1] [PCB
标志
2] [
钢网标志
2]Mark
点
的捕捉跟[PCB 标志 1]一样方法。
10．钢网和 PCB 的 Mark 点匹配完成后在图 3-13 界面上点击[ 确认 ]按钮进入图 3-14 界面，
再点击
[
是
]
按钮回到主界面，至此，完成
Mark
点的匹配。
3.2.4 刮刀压力和速度的选择