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Handbuch S-20/ S-23 HM/S-25 H M/F4/F5 HM/HS-50 Best ü cken von 0402- Bauelementen Ausgabe 03/2001 37 HINWEIS: Wenn Sie kei ne laser geschn ittenen Me tallschabl onen verw enden und die Faustr egel f ü r di e Durchbruc hs…
Bestücken von 0402-Bauelementen Handbuch S-20/S-23 HM/S-25 HM/F4/F5 HM/HS-50
Ausgabe 03/2001
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8.5 Beleuchtungswerte überprüfen
Å Klicken Sie im Menü ’Bauelement testen’ (siehe Abb. 8 - 3 Seite 28) auf die Schaltfläche ’Be-
leuchtung’. Das Videobild ’Beleuchtung’ wird eingeblendet.
Å Wählen Sie mit der ’Tab’-Taste die Beleuchtungsebene.
Die Helligkeit für jede Ebene wird angezeigt. Folgende Werte sollen angezeigt werden:
Å Verlassen Sie mit ’ESC’ die Option ’Beleuchtung’ und kehren Sie zur Grundansicht zurück.
9 Lotpastenauftrag
9.1 Schablonendruck
Beim Lotpastendruck mit Metallschablonen werden alle Lotdepots einer Leiterplatte in einem
Arbeitsgang aufgebracht. Dabei wird die zuvor homogenisierte Lotpaste von einer Rakel über die
Metallschablone ’gerollt’, die das zu druckende Muster enthält. Die Rakel drückt durch ihre
Bewegung Lotpaste durch die Öffnungen der Schablone auf die darunterliegende Leiterplatte.
9.2 Wie soll die Schablone beschaffen sein?
Å Verwenden Sie beim Bestücken von 0402-Bauelementen eine lasergeschnittene Edelmetall-
schablone und beachten Sie die Faustregel für die Durchbruchsgeometrie.
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Abb. 9 - 1 Faustregel für Durchbruchsgeometrie
Beleuchtungsebene Helligkeit
flach 120
mittel 100
steil 120
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HINWEIS:
Wenn Sie keine lasergeschnittenen Metallschablonen verwenden und die Faustregel für die
Durchbruchsgeometrie nicht beachten, kann es zur Zipfelbildung der Lotpaste beim Abheben der
Schablone kommen. 9
In der Regel beträgt die Lotpastendicke etwa 125 µm (5 mil). Bei ungünstiger
Durchbruchsgeometrie oder rauher Wandfläche des Durchbruchs verstärkt sich die
Adhäsionskraft der Lotpaste. Beim Abheben der Schablone lässt sich die Lotpaste nicht mehr
leicht von der Wandoberfläche des Durchbruchs lösen. Die Lotpaste wird mit der Schablone
hochgezogen. Dabei können sich Zipfel bis zu einer Höhe von 300 µm bilden, bis die Lotpaste
schließlich von der Schablone abreißt.
Zu dicke Schablonen können zur Klumpenbildung von Lotpaste (Solderballing) und somit zu
Kurzschlüssen führen.
Empfehlungen für:
Schablonendicke/Lotpastendicke 150 µm (= 6 mil)
Schablonendicke/Lotpastendicke 125 µm (= 5 mil) 9
9.3 Lotpaste
Normale Lotpaste hat in der Regel eine Korngröße von 45 - 75 µm (Typ 3). Im Interesse eines
problemlosen Bestückprozesses empfehlen wir eine Fine-Pitch-Paste mit einer Korngröße von
20 - 45 µm zu verwenden (Typ 4).
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10 Löten
Beim Löten von kleinen Bauelementen besteht die Gefahr des Tombstonings, d.h. die
Bauelemente richten sich an einer Seite wie Grabsteine (tombstone) auf. Als Ursachen für
Tombstoning kommen vor allem Bestückversatz in Längsrichtung, ungleichmäßige Erwärmung
der Lötstelle oder ein ungünstiges Padlayout in Betracht.
10.1 Grundsätzliches zum Lötprozess
Beide BE-Anschlüsse und das betreffende Lotpastendepot sollen gleichmäßig erwärmt werden
und zur selben Zeit den Schmelzpunkt erreichen. Das handelsübliche Lot (Sn63Pb37) verflüssigt
sich bei einem fixen Schmelzpunkt von 183°C und nicht in einem Schmelzbereich von
beispielsweise 183°C - 190°C, wie dies für Sn60Pb40 der Fall ist. Erreichen beide Lötstellen nicht
gleichzeitig die Schmelztemperatur, so verflüssigt sich das Lot auf der heißeren Seite zuerst. Die
dabei entstehende Oberflächenspannung des flüssigen Lots richtet dann das Bauelement wie
einen Grabstein auf.
Bei Kondensatoren tritt dieser Effekt noch stärker in Erscheinung als bei Widerständen, da sich
die Bauelemente aufgrund ihrer vergrößerten Stirnfläche leichter aufrichten.
10.2 Was Sie beim Lötvorgang beachten sollten
Achten Sie beim Lötvorgang darauf, die Luftströmung eines Zwangskonvektionsofens sowohl an
der Ober- als auch an der Unterseite gleichmäßig über die Leiterplatte zu verteilen, um
Temperaturdifferenzen zu minimieren.