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NPM-TT2 EJM1EC-MB-06O-00 基本性能 6-1-1 -2 项目 规格 8 吸嘴贴装头 3 吸嘴贴装头 贴装 角度 0 ～ 359 ° ( 能够以 0.01 °为单位进行设定 ) 贴装 范围 ( → P .6 -1-4 ‘ 对应基板规 ’) 基板流向 ( → P .6 -1-2 ‘ 基板的传送方向 ’) 贴装速度 *1 ） ( 最佳条件时 ) PC 尺寸 ■ 0402 、 0603 、 1005 时 36 000 CP…

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NPM-TT2 EJM1EC-MB-06O-00
规格
/ 1
设备规格
项目
规格
控制方式 微机方式
外部存储器
通过LNB
*3）
的数据管理管理
1个数据信息需要约1MB容量
程序数据
*1）
贴装点数 最多 10 000点/设备
(包括贴装坐标、识别标记坐标、不良标记坐标、基板弯曲计测
点)
* 双轨模式的生产时，前后轨道合计的贴装点数。贴装点数超
过10 000点时请另行联络。与CM/DT系列的混合生产线时，
请另行联络。
电源 设备主体
通常使用电源:3相 AC 200 / 220 ±10 V、3相 AC 380 / 400 /
420 / 480 ±20 V
频率: 50 /60 Hz
运转中的峰值电流值:40 A(额定电压 AC 200 V)
额定容量 设备主体
2.5 kVA
供给气压 0.5 ～ 0.8 MPa (运转气压是0.500 ～ 0.505 MPa)
供给空气量
200 L / min (A.N.R.)
外形尺寸
只限主体
W 1 300 Ï D 2 628 Ï H 1 444 mm
(不包括信号塔、触摸屏)
供给部设置时
■连接托盘供料器
*4）
时
W 1 300 Ï D 2 798 Ï H 1 444 mm
(不包括信号塔、触摸屏)
■前后连接交换台车
*4）
时
W 1 300 Ï D 2 893 Ï H 1 444 mm
(不包括信号塔、触摸屏)
重量
*2）
主体重量
2 690 kg/台(不包括200 kg/台的单式托盘供料器
*4）
的重量)
单式托盘供料器
*4）
重量 200 kg/台
交换台车
*4）
重量
110 kg/台
标准构成重量 3 090 kg (主体1台、单式托盘供料器
*4）
2台)
环境条件
温度: 10 ～ 35 °C
湿度: 25 ～ 75 % RH (但是无结露)
搬送以及容纳条件
温度: -20 ～ 60 °C
湿度: 75 % RH 以下 (不可结露)
高度 海拔1 000 m以下
噪音
< 70 dB (A)
6-1-1
-1
操作篇
6-1 -1
*1)
设备只可进行一部分的数据修改。数据编制是在NPM-DGS进行。
(NPM用的生产数据编制软件(其他产品))
*2)
是选购件部以外的主体重量。
*3)
LNB (生产线网络箱)可以管理生产线共有的生产数据。
*4) 选购件
NPM-TT2 EJM1EC-MB-06O-00
基本性能
6-1-1
-2
项目
规格
8吸嘴贴装头 3吸嘴贴装头
贴装
角度 0 ～ 359 °(能够以0.01 °为单位进行设定)
贴装
范围
(→P.6-1-4 ‘对应基板规’)
基板流向 (→P.6-1-2 ‘基板的传送方向’)
贴装速度
*1）
(最佳条件时)
PC尺寸
■0402、0603、1005时
36 000 CPH (0.100 s/芯片)
■0402、0603、1005时
14 400 CPH (0.250 s/芯片)
■QFP时
11 800 CPH (0.305 s/QFP)
M尺寸
■0402、0603、1005时
34 920 CPH (0.103 s/芯片)
■0402、0603、1005时
13 968 CPH (0.258 s/芯片)
■QFP时
11 446 CPH (0.315 s/QFP)
贴装
精度
*1）*2）
(最佳条件时)
■0402、0603、1005时
±0.04 mm: Cpk ≧1
■QFP时
±0.05 mm: Cpk ≧1
(12 ×12 mm以下)
±0.03 mm: Cpk ≧1
(12 × 12 ～ 32 × 32 mm以下)
■QFP时
±0.03 mm: Cpk ≧1
对象元件
元件尺寸( 0402芯片)
～ 32 × 32 mm
元件厚度: 最大 12 mm
元件尺寸( 0603芯片)
～ 150 × 25 mm
（对角152.1 mm以下）
元件厚度: 最大 30 mm
重量: 最大 30 g
基板替换时间
4.0 s (反面无贴装)
4.4 s (反面有贴装)
*1) 根据元件的种类不同，数值也会不同。
*2)
贴装角度是0°, 90°, 180°, 270°时的情况。但是，有时会因周围急剧的温度变化而受影响。
NPM-TT2 EJM1EC-MB-06O-00
规格
/ 2
6-1-1
-3
操作篇
6-1 -1
基本性能
■元件识别照相机规格
项目
多功能识别照相机
*1)
类型1 (2D测量)
/类型2 (厚度测量)
*2)
类型3 (3D测量)
芯片 外形尺寸
0402 ～
QFP
SOP
外形尺寸
5 Ï 5 ～ 45 Ï 45 mm
最小引脚间距
0.4 mm
最小引脚宽度
0.2 mm
BGA
CSP
外形尺寸
5 Ï 5 ～ 45 Ï 45 mm
最小焊锡球间距
0.3 mm 0.5 mm
最小焊锡球直径
0.15 mm 0.25 mm
最小焊锡球高度
--- 0.25 mm
连接器
外形尺寸
～100 (L) Ï 90 mm (W)
对角134.5 mm
最小引脚间距
0.5 mm
最小引脚宽度
0.2 mm
*1)
根据贴装头规格的不同，数值有时也会有所不同。
*2)
厚度测量通过0402 ～ Min Tr/Di进行。
●在NPM-D3、NPM-W2 、NPM-TT2 之后的多功能识别照相机设备上，有时某些部分与以往的线性照相
机元件库不具兼容性。
(当使用识别选购件的亮度确认等功能时)