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NPM-TT2 EJM1EC-MB-06O-00 6-1-1 -11 连接器识别条件 ( 类型 3 ) 能够进行贴装的连接器的一般性条件如下所示 *1) 。 8 吸嘴贴装头 3 吸嘴贴装头 外形尺寸 32 × 32 mm 以下 L 120 × W 90 mm 以下 *2) *3) L 150 × W 25 mm 以下 *2) 引线间距 0.5 mm 以上 引线宽度 0.2 mm 以上 引线形状 从机身部分起的引线突出量需在 1 mm 以…
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BGA / CSP识别条件 (类型3 )
能够进行贴装的 BGA / CSP 的条件如下所示
*1)
。
8吸嘴贴装头 3吸嘴贴装头
外形尺寸 2 × 2 ～ 32 × 32 mm 2 × 2 ～ 90 × 90 mm
*2)
厚度 0.3 ～ 12 mm 0.3 ～ 30 mm
最小焊球间距
0.5 mm 0.4 mm
最小焊球直径
φ0.3 mm φ0.25 mm
焊球形状 球状
焊球材质 高温焊料、共晶焊料
焊球数 2 × 2 个 ～ 64 × 64 个
焊球排列 焊球的间距与尺寸需为均一。
*3)
供给形态: 编带、托盘
・根据焊球的表面形状，有时会发生无法识别的情形。
・供给形态以下侧为球状端子的编带或托盘为对象。
・根据识别速度、焊球数量，有时会在贴装时的识别处理上产生等待时间。
・当反射照明亮灯时或在设定反射照明补偿值时 ，不进行焊球高度检查。
*1) 基本上通过样品来研讨可否贴装，并通过实验进行可否判断。
*2) 元件外形尺寸超出45 Ï 45 mm时，进行分割识别。(识别范围：80 × 80 mm )
*3) 关于焊球缺欠或格状图案，与BGA / CSP的相关标准JEDEC、EIAJ所规定的相同。
●详细内容，烦请您咨询。
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连接器识别条件 ( 类型3 )
能够进行贴装的连接器的一般性条件如下所示
*1)
。
8吸嘴贴装头 3吸嘴贴装头
外形尺寸 32 × 32 mm 以下
L 120 × W 90 mm 以下
*2) *3)
L 150 × W 25 mm 以下
*2)
引线间距 0.5 mm 以上
引线宽度 0.2 mm 以上
引线形状 从机身部分起的引线突出量需在1 mm 以上。
其他形状
在垂直方向需要没有连接器销的布线贯通孔。
连接器销没有朝下方露出。
供给形态: 编带、托盘、棒状
・引线共面性的测量范围为±0.5 mm。
・引线下面的平面部需要在0.2 mm以上。
下面平面部在 0.2 mm 以上
・根据引线下面的表面状态，有时会发生无法识别的情形。
*1) 基本上通过样品来研讨可否贴装，并通过实验进行可否判断。
*2) 贴装大型连接器时，有时存在其他的因吸着位置与识别范围关系所致的尺寸限制。
*3) 当识别范围在W 45 mm以上、80 mm以下时，进行分割识别。
● 详细内容，烦请您咨询。
识别单元的构成 4
规格
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操作篇
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规格
操作篇
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双轨传送带
基准轨道
从左向右传送、前侧基准 从右向左传送、前侧基准
从左向右传送 从右向左传送
可动轨道
■单轨模式
■双轨模式
1 2
1 2
基板传送方向
基准轨道
基板传送方向
可动轨道
基准轨道
可动轨道
基板传送方向
基准轨道
可动轨道
基准轨道
可动轨道
基准轨道
基板传送方向
基准轨道
可动轨道
基准轨道
基板传送方向 基板传送方向
前侧 前侧
前侧 前侧