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NPM-TT2 EJM1EC-MB-06O-00 6-1-8 -1 规格 操作篇 6 - 1 - 8 外观 对象基板 *1) 基板尺寸 PC 尺寸 300 mm 传送规格 双轨模式 ● Min: L 50 × W 50 mm ● Max: L 510 × W 300 mm 单轨模式 ● Min: L 50 × W 50 mm ● Max: L 510 × W 590 mm 基板尺寸 M 尺寸 260 mm 传送规格 双轨模式 ● Min…
NPM-TT2 EJM1EC-MB-06O-00
6-1-7
-2
NPM-TT2 EJM1EC-MB-06O-00
6-1-8
-1
规格
操作篇
6-1 -8
外观
对象基板
*1)
基板尺寸
PC尺寸
300 mm
传送规格
双轨模式
●Min: L 50 × W 50 mm ●Max: L 510 × W 300 mm
单轨模式
●Min: L 50 × W 50 mm ●Max: L 510 × W 590 mm
基板尺寸
M尺寸260 mm
传送规格
双轨模式
●Min: L 50 × W 50 mm ●Max: L 510 × W 260 mm
单轨模式
●Min: L 50 × W 50 mm ●Max: L 510 × W 510 mm
基板厚度 1.6 ～ 8.0 mm
基板材质 玻璃环氧
测量面材质
铜箔＋阻抗面、铜箔面、丝网面需存在1.5 × 1.5 mm以上的区域。
透明、半透明部位不在对象内。(玻璃环氧素材面等)
基板弯曲量
向上弯曲2 mm以下、向下弯曲2 mm以下，且倾斜在0.5 %以下、脊线(搬
送方向)的高低差在1 mm以下。
功能
基板弯曲容许
值检测
当测量结果超出容许值时，在开始贴装前会发出警告。同时确认容许倾斜
(%)。
高度控制 测量基板整体高度(弯曲)后，控制贴装高度。
测量数据交接
将在生产线打头的NPM-TT2所测量的数据交接给下游设备。
下游设备NPM-W为对象。无法向NPM-TT2以外的设备发送数据。
如果属于每次夹紧弯曲形状都会发生变化的基板，请另行商洽。
测量基板整体的高度(弯曲)，并对实装之际的吸嘴高度进行控制。
当测量结果超出容许值时，在开始实装前发出警告，以此来防止质量不良的发生。
A
B
B
A
NPM-D3 NPM-TT2
高度传感器
脊线
搬送方向
搬送方向
1 mm以下
脊线
高度传感器
*2)
NPM-TT2 EJM1EC-MB-06O-00
6-1-8
-2
*1)能够通过高度传感器的基板弯曲补正功能进行补正的弯曲为断面形状属于U字型的单纯曲面。
当弯曲形状复杂时，可通过使用图形弯曲补正，与单纯曲面相组合来进行补正。
存在缝隙(缺口)的基板或薄基板，因为基板弯曲形状倾向于复杂，因此推荐使用图形弯曲补正。(→■图形
弯曲补正)
*2) 请在打头的NPM-TT2上选择高度传感器。
以单轨模式进行生产时，请只选择前面; 以双轨模式进行生产时，前面与后面的双方都请选择。
*3) 关于测量点的最大设定数(设定总数)，请参照“6-1-1 设备规格的程序数据”。
测量条件
测量高度 基板上面 ±4 mm (能够测量的范围。并不是基板弯曲容许范围)
测量区域 从基板端面、缺口起5 mm的区域。
测量点
*3)
整体弯曲补正: 9 点以上 (最多25 点/枚)
图案弯曲补正: 9 点/图案以上 (最多25 点/图案)
测量时间
3.0 s (在510 × 590 mm 基板上测量9个点时的最佳条件值)
■图形弯曲补正
所谓的图形弯曲补正，是指对图形的每个测量点进行弯曲补正。(参照下图)
存在缝隙(缺口)的基板，弯曲形状复杂，具有不平滑(相同)曲面的倾向。
如果属于这种基板，推荐使用图像弯曲补正。
缝隙
图形1 图形2 图形3
图形4 图形5 图形6
测量部位
A
A
上弯曲
下弯曲
A – A断面
●不可补正的弯曲形状
例) 存在起伏的基板