00196512-02_UM_X-Serie_SR705_PL - 第183页
Instrukcja eksploatacji SIPLAC E seria X Dane techniczne automatu Od wersji oprogramowania SR.70x.xx Wydanie 01/2011 Modu ł y podajnikowe X 183 3.9.2.10 Modu ł podajnika pasa 8 8 mm X 3 Rys. 3.9 - 12 Modu ł podajnika pas…
Dane techniczne automatu Instrukcja eksploatacji SIPLACE seria X
Moduły podajnikowe X Od wersji oprogramowania SR.70x.xx Wydanie 01/2011
182
3.9.2.9 Moduł podajnika pasa 72 mm X
3
Rys. 3.9 - 11 Moduł podajnika pasa 72 mm X
3
3
3
Moduł podajnika pasa 72 mm X Nr kat. 00141277-xx
Moduł podajnika pasa 72 mm X z czujnikiem splotu Nr kat. 00141297-xx
Szerokość 81,6
Wykorzystane stanowiska modułów podajnikowych 7
Skok transportera od 4 mm do 80 mm ze skokiem 4 mm
Czas wymiany pasa < 45 s
Czas wymiany wstępnie uzbrojonego modułu podaj-
nikowego w automacie
≤ 8 s
Instrukcja eksploatacji SIPLACE seria X Dane techniczne automatu
Od wersji oprogramowania SR.70x.xx Wydanie 01/2011 Moduły podajnikowe X
183
3.9.2.10 Moduł podajnika pasa 88 mm X
3
Rys. 3.9 - 12 Moduł podajnika pasa 88 mm X
3
3
Moduł podajnika pasa 88 mm X Nr kat. 00141278-xx
Moduł podajnika pasa 88 mm X z czujnikiem splotu Nr kat. 00141298-xx
Szerokość 105,2mm
Wykorzystane stanowiska modułów podajnikowych 9
Skok transportera od 4 mm do 96 mm ze skokiem 4 mm
Czas wymiany pasa < 45 s
Czas wymiany wstępnie uzbrojonego modułu podaj-
nikowego w automacie
≤ 8 s
Dane techniczne automatu Instrukcja eksploatacji SIPLACE seria X
Moduły podajnikowe X Od wersji oprogramowania SR.70x.xx Wydanie 01/2011
184
3.9.3 Linear Dipping Unit X (LDU X)
Nr kat. 00117011-xx Moduły Linear Dip do Flux / LDU-X
Nr kat. płytki do powlekania zanurzeniowego patrz punkt 3.9.3.5
, strona 186
3
Rys. 3.9 - 13 Linear Dipping Unit X (LDU X)
(1) LDU X
(2) Płytka do powlekania zanurzeniowego
(3) Zbiornik topnika
(4) Pole wskaźnika (4 linie po 20 znaków)
(5) Pole obsługowe z 6 przyciskami foliowymi
(6) LED do wskazań stanu
(7) Wyłącznik AWARYJNY
3.9.3.1 Opis
Linear Dipping Unit X (liniowy zespół do powlekania zanurzeniowego X, poz. 1 na rys. 3.9 - 13)
służy do zwilżania topnikiem podzespołów Flip-Chips i CSP. Zbiornik topnika poz. 3 na rys. 3.9 -
13) ślizga się ruchem liniowym po płytce do powlekania zanurzeniowego (poz. 2 na rys. 3.9 - 13)
i nakłada w zagłębieniu płytki topnik warstwą o zdefiniowanej grubości. Parametry zwilżania pod-