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3 Dati tecnici del dispositivo automatico Manuale per l’uso SIPLACE serie X 3.5 Testa di montaggio A partire dalla versione di software SR.605.xx Edizione 07/2008 IT 126 3 Fig. 3.5 - 4 T esta Collect&P lace da 12 seg…
Manuale per l’uso SIPLACE serie X 3 Dati tecnici del dispositivo automatico
A partire dalla versione di software SR.605.xx Edizione 07/2008 IT 3.5 Testa di montaggio
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3.5.2 Testa a 12 segmenti Collect&Place per il montaggio High Speed
3
Fig. 3.5 - 3 Testa Collect&Place da 12 segmenti - gruppi funzionali, parte 1
3
(1) Generatore del vuoto
(2) Stazione di rotazione, asse DP
(3) Stella con 12 bussole, asse a stella
(4) Valvola del getto d'aria
(5) Silenziatore
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3
Fig. 3.5 - 4 Testa Collect&Place da 12 segmenti - gruppi funzionali, parte 2
3
(1) Scheda intermedia del distributore (sotto il rivestimento)
(2) Azionamento della stella - motore DR
(3) Motore dell'asse Z
(4) Azionatore della valvola
(5) Videocamera CO C&P, tipo 28 (18 x 18) digitale o tipo 29 (27 x 27) digitale ad alta risoluzione
3.5.2.1 Descrizione
La testa Collect&Place a 12 segmenti opera in base al principio Collect&Place, ovvero in un ciclo
vengono prelevati dodici elementi dalla testa di montaggio, vengono centrati otticamente lungo il
percorso fino alla posizione di montaggio e ruotati nella posizione di montaggio necessaria. Con
l'aiuto di un getto d'aria, vengono poi depositati delicatamente ed alla posizione esatta sul circuito
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stampato. Al contrario dei classici chipshooter, le dodici pipette delle teste SIPLACE
Collect&Place ruotano attorno ad un asse orizzontale. Tutto ciò, non solo fa risparmiare spazio:
grazie al diametro ridotto si hanno forze centrifughe notevolmente più ridotte rispetto ai classici
chipshooter. In questo modo si evita in gran parte il pericolo dello scivolamento dei componenti
durante il trasporto.
Un ulteriore vantaggio è costituito dal fatto che: il tempo di ciclatura della testa Collect&Place è
uguale per tutti i componenti. Ciò significa che la potenza di montaggio non dipende dalle dimen-
sioni dei componenti.
3.5.2.2 Dati tecnici
3
Testa Collect&Place da 12 segmenti
con videocamera CO standard
tipo 28, 18 x 18, digitale
(vedi sezione 3.8.4
, pagina 158)
Testa Collect&Place da 12 segmenti
con videocamera CO ad alta risolu-
zione, tipo 29, 27 x 27, digitale
(vedi sezione 6.16, pagina 450)
Gamma di componenti
a
0402 a PLCC44, BGA, µBGA, Flip-
Chip, TSOP, QFP, SO a SO32,
DRAM
0201
b
a Flip-Chip, Bare Die,
PLCC44, BGA, µBGA, TSOP, QFP,
SO a SO32, DRAM
Specifiche CO
altezza max.
reticolo min. piedini
larghezza min. piedini
reticolo min. Ball
diametro ball min.
misure min.
misure max.
peso max.
6 mm
0,5 mm
0,2 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
6 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm
0,14 mm
0,6 x 0,3 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
Livello di potenza program-
mato
1
2
3
4
5
Forza d'appoggio programmata [N]
2,4 ± 0,5
2,4 ± 0,5
3 + 1
4 + 1
5 + 1