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3 Dati tecnici del dispositivo automatico Manuale per l’uso SIPLACE serie X 3.5 Testa di montaggio A partire dalla versione di software SR.605.xx Edizione 07/2008 IT 132 Livel lo di pot enz a prog ram mat o 1 2 3 4 5 For…
Manuale per l’uso SIPLACE serie X 3 Dati tecnici del dispositivo automatico
A partire dalla versione di software SR.605.xx Edizione 07/2008 IT 3.5 Testa di montaggio
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3.5.3.1 Descrizione
Anche la testa Collect&Place da 6 segmenti funziona in base al principio Collect&Place. Con la
videocamera digitale CO ad alta risoluzione, la testa Collect&Place a 6 segmenti monta compo-
nenti dalla lunghezza dei bordi di fino a 27 mm non solo precisamente, ma anche molto veloce-
mente. Il suo uso è quindi consigliabile quando vi sono numeri notevoli di IC nei prodotti da
produrre. proprio nell'area principale d'applicazione dai PLCC 44 ai QFP 208 si ha un notevole
aumento delle prestazioni.
3.5.3.2 Dati tecnici
3
Testa Collect&Place da 6 segmenti con videocamera CO ad
alta risoluzione, tipo 29, 27 x 27, digitale
(vedi sezione 3.8.5, pagina 159)
Gamma di componenti
a
0201 a 27 x 27 mm²
Specifiche CO
altezza max.
reticolo min. piedini
larghezza min. piedini
reticolo min. Ball
diametro ball min.
Misure min.
misure max.
peso max.
8,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm per CO 18 x 18 mm²
0,35 mm per CO 18 x 18 mm²
0,14 mm per CO 18 x 18 mm²
0,2 mm per CO 18 x 18 mm²
0,6 x 0,3 mm²
27 x 27 mm²
5 g
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Livello di potenza programmato
1
2
3
4
5
Forza d'appoggio programmata [N]
2,4 ± 0,5
2,4 ± 0,5
3 + 1
4 + 1
5 + 1
Tipi di pipette 8xx, 9xx
Precisione X/Y
b
± 45 μm/3,± 60 μm/4
Precisione angolare ± 0,2°/3 ,± 0,3°/4
Gamma di componenti 99,5%
Tipo di videocamera CO 29
Piani d'illuminazione 5
Possibilità di regolazione dei piani d'illu-
minazione
256
5
a) Ricordare che la gamma di componenti CO montabili viene influenzata anche dalle geometrie Pad, dagli
standard specifici del cliente e dalle tolleranze d'imballaggio dei CO.
b) Valore di precisione misurato in base allo standard IPC neutrale dal punto di vista del produttore
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3.5.4 TwinHead SIPLACE per il montaggio ad elevata precisione degli IC
3
Fig. 3.5 - 7 TwinHead per il montaggio ad elevata precisione degli IC
3
(1) Il modulo Pick&Place della TwinHead è composto da 2 moduli Pick&Place (P&P1 e P&P2)
(2) Asse DP
(3) Azionamento dell'asse Z
(4) Sistema di misura del percorso incrementale per l'asse Z