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Manuale per l’uso SIPLACE serie X 1 Introduzione A partire dalla versione di software SR.605.xx E dizione 07/2008 IT 1.5 Istruzioni importanti per la manuale per l'uso 35 1.5.6 Sigle 1 AM Area d i montaggio C&P …
1 Introduzione Manuale per l’uso SIPLACE serie X
1.5 Istruzioni importanti per la manuale per l'uso A partire dalla versione di software SR.605.xx Edizione 07/2008 IT
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1.5.5.3 Pacchetti di documentazione, edizione del 07/2008
1
ISTRUZIONE 1
Nella homepage di SIPLACE troverete altre informazioni sulle aggiunte alle stazioni descritte nel
Capitolo 6 come istruzioni di montaggio, d'uso e di manutenzione. 1
Contenuto del pacchetto Lingua
a
Articolo no.
Documentazione del prodotto su DVD incl. catalogo
delle parti (PDF e HTML), tedesco + inglese
Cartella dello schema d'installazione tedesco/ing-
lese
Manuale d'uso nella versione della lingua ordinata
Manuale di manutenzione nella versione della lin-
gua ordinata
Istruzioni SW, primi passi 605 nella versione della
lingua ordinata
JobGuides / JobPoster
nella versione della lingua ordinata
Corso sugli spigoli / la cinghia nella versione della
lingua ordinata
Tedesco 00195816-01
Inglese 00195817-01
Francese 00195818-01
Italiano 00195819-01
Spagnolo 00195820-01
Portoghese 00195821-01
Ungherese 00195822-01
Ceco 00195823-01
Russo 00195824-01
Polacco 00195825-01
Estone 00195826-01
Finlandese 00195827-01
Svedese 00195828-01
Danese 00195829-01
Olandese 00195830-01
Cinese T. 00195831-01
Cinese S. 00195832-01
Coreano 00195833-01
Giapponese 00195834-01
a) Altre lingue su richiesta
Manuale per l’uso SIPLACE serie X 1 Introduzione
A partire dalla versione di software SR.605.xx Edizione 07/2008 IT 1.5 Istruzioni importanti per la manuale per l'uso
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1.5.6 Sigle
1
AM Area di montaggio
C&P Collect&Place
C&P12 Testa Collect&Place a 12 segmenti
C&P20A Testa Collect&Place a 20 segmenti
C&P6 Testa Collect&Place da 6 segmenti
CM Controller della macchina
CO Componente
CS Circuito stampato
DCA Direct Chip Attach
EGB Gruppo di componenti con pericolo elettrostatico
EMC Compatibilità elettromagnetica
ESD Electrostatic Sensitive Device
FC Flip-Chip
GND Terra
IC Integrated circuit
IFED Interfaccia energia e dati
OSC Odd Shaped Components
P&P Pick&Place
SAVM Scambiatore automatico di vassoi Matrix
SM Trasporto doppio in modalità trasporto singolo
SMD Surface Mounted Device
SR Calcolatore della stazione
SV Supporto dei vassoi
SV Sistema Vision
TD Trasporto doppio
TH TwinHead
TS Trasporto singolo
Vassoio Vassoio
WBO Opzione Wide Board (opzione "larghezza CS", 21")
WLAN Wireless Local Area Network
XPL Productivity Lane serie X
XPS Productivity Shuttle serie X
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