日东Genesis回流焊介绍 - 第10页

LEAD - FREE Process 三 、 无错工艺 Soak : 150 ^ 1 80 TC 60 S ~ 120 S Peak : 230 250 TC Slpoe : < 3 cooIing : > 3 ~ 4 lC ° c / s Reflow : > 220 ic sos ' eos 0 曰东回流彈全面满足无鉛工艺要求

100%1 / 14
Controf
Software
system
6
控制系统和软件
MM
釆用工业
PC
+
PLC
控制方式
性能稳定可靠
多种保护功能
超温
急停
过负荷
短略
断电保护等等
波峰焊操作软件操作简便
功能强大
全数值化参数设定
可保存各种
PCB
生产处方文件
温度和速实时监控功能
内置温度曲线仿真测试
快速找到最佳参数设置
软件有
黑匣子功能
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无错工艺
Soak
:
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^
1
80
TC
60
S
~
120
S
Peak
:
230
250
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Slpoe
:
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:
>
3
~
4
lC
°
c
/
s
Reflow
:
>
220
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曰东回流彈全面满足无鉛工艺要求
日东产品的优势
:
1
强大的品牌和影响力
2
一流研发和服务网络
;
3
选材和做工为一流
;
4
同哈工大合作
科研成果指导无铅
设备的研发
进行
SMA
焊点测试分析
有多项增值服务
同行是没有的
5
提供
SMT
设备全面解决方案
;
6
优势的价位竞争
;