赫立AOI操作手册 - 第22页
上海赫立电 子科技有 限公司 在线型自动 光学检测 仪使用手 册 第 21 页 共 64 页 表第一块 拼板板, 2- 代表第二 块 拼板 板,依次类推 ,如右图 所示: b. 此项 用于 移动 所有拼 板或者选 定之 拼板内所有 元件窗口 的 X 、 Y 方向的数值,可 同时支持 鼠标 拖动及键 盘输入两 种模式。 X 文本输入框 实现 CA D 元件框 -绿色矩 形窗口的 整体水平 方向 偏移:整 体 往左 偏移时 ,数值为负 ;整…

上海赫立电子科技有限公司
在线型自动光学检测仪使用手册
第 20 页 共 64 页
2-2-2. CAD 布局调整步骤
获取 PCB 整板图像后,可同时看到两个图层:
1). 底部图层:PCB 整板图像上所有元件实物总体布局图 (PCB 真彩色照片);
2). 顶部图层:CAD 所有元件框布局图(绿色矩形框图),如下图所示:
PCB 整板图像的获取,为 CAD 布局调整提供了极大的便利性和可操作性。现在需要将 CAD 元件框整
体布局图像与相对应的元件实物图像进行全局匹配。
点击“赫立 AOI 系统软件”菜单项“编辑”下的“调整”功能选项,弹出“CAD 布局调整对话框”,该
对话框可实现以“实时响应方式”进行 CAD 总体布局调整,无需反复摸索和尝试。如下图所示
首先详细讲述一下“CAD 调整”对话框内各按钮之功能:
a.“拼板” 此项用于检测程序内的所有拼板及子拼板列表,有下拉箭头,全部-代表所有子拼板;1-代
顶部图层:CAD 元件框布
局图-绿色矩形框图
底部图层:元件实物图
像-PCB 真彩色照片
P18

上海赫立电子科技有限公司
在线型自动光学检测仪使用手册
第 21 页 共 64 页
表第一块拼板板,2-代表第二块拼板板,依次类推,如右图所示:
b. 此项用于移动所有拼板或者选定之拼板内所有元件窗口的 X、
Y 方向的数值,可同时支持鼠标拖动及键盘输入两种模式。
X 文本输入框实现 CAD 元件框-绿色矩形窗口的整体水平方向偏移:整体往左偏移时,数值为负;整
体往右偏移时数值为正。
Y 文本输入框实现 CAD 元件框-绿色矩形窗口的整体垂直方向偏移:整体往下偏移时,数值为负;整
体往上偏移时数值为正。
“实时响应方式”进行 CAD 总体布局调整,不需要反复退出和调用 CAD调整对话框,可更快、更准、
更方便地进行 CAD 总体布局调整。
c. 此项用于缩放 CAD 整体布局。( 注意:请不要随意更改。)
d. 此项用于 CAD 整体布局居中显示。
e. 此项用于 CAD 整体布局 X 方向镜像处理。
f . 此项用于 CAD 整体布局 Y 方向镜像处理。
g. 此项用于 CAD 整体布局逆时针旋转处理。每点击一次逆时针旋转 90 度。
h. 此项用于 CAD 整体布局顺时针旋转处理。每点击一次顺时针旋转 90 度。
利用上述功能按钮,可将 CAD 元件框整体布局图像与相对应的元件实物图像进行全局叠合,如下图:
仔细调整,直至两个图层完全准确叠合后,点击确定按钮,完成 CAD 布局调整。

上海赫立电子科技有限公司
在线型自动光学检测仪使用手册
第 22 页 共 64 页
2-3. 制作检测库
本小节描述检测库的制作方法和步骤,主要包括光学定位基准点 Fiducial Mark 检测库的制作方法
和步骤,以及各类元件检测库的制作方法和步骤。
2-3-1. 检测库、检测窗口、检测算法的定义
所谓检测库是指,运用各种检测方法(暨检测算法)来实现检测各类缺陷目的的检测窗口的汇总和
组合。例如检测库 R0402,通常包括如下检测窗口(和相对应使用的算法):缺件(颜色抽取)、反贴(亮
度平均值)、侧立(亮度投射最小跨度)、立碑(亮度抽取)、通用(全板匹配剔除)、通用(片式元件定
位)、缺锡(亮度抽取)、虚焊(亮度抽取)、漏铜(颜色抽取)、错件(亮度抽取)、偏移(亮度极差/亮
度投射最小跨度)等。
所谓检测窗口是指,为实现某种检测目的(有效区分出合格和缺陷),使用“赫立 AOI 系统软件”
新建并放置在特定位置,特定大小的包含各自缺陷名称的检测框。
所谓检测算法是指,为实现某种检测目的(有效区分出合格和缺陷),所使用的检测手段或方法。
2-3-2. 检测算法的功能描述及应用举例
检测算法
功能描述(运算机制)
应用举例
MARK
定位
在检测窗口指定的区域内,通过亮度过滤及 Mark点的形状、
大小设置来自动搜索并定位 Mark 点的中心位置,达到将元
件窗口位置和每块待测 PCB实际图像更精确地进行位置匹
配的目的。
Fiducial Mark 搜索和定位。
逻辑或
多个或多组检测条件(检测窗口)同时运算和判断,只要其
中 1 个或 1 组合格,则判定为合格。
待用料的检测、元件错件检测等。
相对偏移
值
可设置相对父窗口、元件或者 PCB 进行偏移量输出
MARK 算法、元件的偏移量输出。
配合上定位算法,可将偏移量输
出到报表。
全板匹配
剔除
将检测窗口指定的区域,从全板范围内剔除,不参与全板匹
配运算。
启用全板匹配情况下,用以消除
元件本体或者焊锡形状差异所导
致的不必要的误报。
窗口生成
在检测窗口指定的区域内,以实时响应方式快速矩阵/阵列
形式生成一系列检测窗口。
IC 引脚检测窗口中心位置的快速
生成、几何对称元件检测窗口中
心位置的快速生成。
极性检测
在检测窗口指定的区域内,自动辨识窗口长度方向上的亮暗
分布差异,辨识结果二值化(N 或 P)判断。
极性元件(二极管、三极管、IC)
的极性检测等。
亮度聚合
把两个或多个的子检测窗口的结果值进行比较、极差、平均
值、最小值、最大值的运算。
极性元件(二极管、三极管、IC)
的极性检测等。
亮度梯度
单边定位
在检测窗口指定的区域内,在指定的方向(长或短方向),
自动追踪获取指定方式(亮到暗,或暗到亮)的最大明暗变
化的单条边界。
窗口自动跟踪定位。
亮度梯度
双边定位
在检测窗口指定的区域内,以及指定的范围内,在指定的方
向(长或短方向),自动追踪获取指定方式(亮到暗,或暗
到亮)的最大明暗变化的两条边界。
窗口自动跟踪定位。