赫立AOI操作手册 - 第27页

上海赫立电 子科技有 限公司 在线型自动 光学检测 仪使用手 册 第 26 页 共 64 页 取） 、侧立（亮度投射最小跨度） 、立碑（亮 度抽取） 、 反贴（亮度平均值） 、通用（全板匹配剔除） 、通 用（片式元件定位） 、通用（窗口生成） 、缺锡（亮度抽取） 、虚焊（亮度抽取） 、漏铜（颜色抽取） 、错 件（亮度抽 取） 、偏移（亮 度极 差 / 亮度投射 最小跨度） 等。 有些情况下 ，为了更 好地 确保检测 出某种缺 陷，可同时…

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步骤 4）： 在左上角“元件列表”板块内，鼠标左键单击选择其中任何一个 Fiducial Mark，“图像”板块
将自动切换至相应的位置；在“检测窗口树”板块内分步添加两个检测窗口，鼠标左键单击“新
建检测窗口”按钮，检测窗口树内出现第一个检测窗口，在左下方“属性”板块“报错类型”
列表选择“通用”，“算法”列表选择“Mark 定位”，并同时进行适当的“图像源”选择，以及
适当的算法参数设置，注意：一定要在“图像”板块将该检
测窗口大小框拖拽拉伸至合适的搜索范围，也一定要在下级
放置窗口并且算法选择为“相对偏移值”；
鼠标左键再次单击“新建检测窗口”按钮，检测窗口树内出
现第二个检测窗口，鼠标左键单击“降级”按钮，第二个窗
口 变为 第 一个 窗 口
的子窗口，在左下方
“属性”板块“报错
类型”列表选择“通
用”，“算法”列表选
择“相对偏移值”。
第 一个 检 测窗 口 用
于 MARK 点搜索定
位，第二个检测窗口
用于让 MARK 算法起作用，若无此窗口，MARK 算法将无任何作用。
注意：当一个窗口“降级”为前一窗口（即父窗口）的子窗口时，则该窗口的中心位置将自
动“继承”前一窗口（即父窗口）的中心位置。因此，通常父窗口都可以起到“自动追踪定
位”的作用，而子窗口则自动继承或应用其父窗口的位置跟踪偏移量数据。
步骤 5）： 完成主 Fiducial Mark 点的检测库制作后，切记一定要点击“赫立 AOI 系统软件”主菜单“编
辑”菜单下的“应用 MARK”选项，以便将校正数据应用于待测 PCB 上的所有元件。
有些情况下，由于待测 PCB 尺寸较大，且较易弯曲变形，而且拼板数目较多，为了让元件窗口位
置（CAD/NC 数据导入获得的窗口）实时调整到与每块待测 PCB 的实际图像（采集获取的 PCB 图像）
更精确地匹配，非常有必要进行子 Fiducial Mark 检测库的制作。
子 Fiducial Mark 的制作方法和步骤，和主 Fiducial Mark 的制作方法和步骤一样，请参看以上章节。
注意：无需对子 Fiducial Mark 右下方元件“属性”板块“拼板”项进行特殊设置，让其保持与其
自身所在的拼板编号保持一致即可。子 Fiducial Mark 并不一定要成对出现，单个和成对出现，系统都
能正常工作。（当然，成对出现，校正效果更理想。）
2-3-5. 元件检测库的制作方法和步骤
本小节主要讲述如何编辑元件的检测库，这是 AOI 系统里面最为重要的部分。检测库制作的好坏与
否将直接影响到整个检测程序的检出能力及误报状况。
以 R0402 检测库的制作为例，通常需要新建如下检测窗口（和相对应使用的算法）：缺件（颜色抽
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取）、侧立（亮度投射最小跨度）、立碑（亮度抽取）、反贴（亮度平均值）、通用（全板匹配剔除）、通
用（片式元件定位）、通用（窗口生成）、缺锡（亮度抽取）、虚焊（亮度抽取）、漏铜（颜色抽取）、错
件（亮度抽取）、偏移（亮度极差/亮度投射最小跨度）等。
有些情况下，为了更好地确保检测出某种缺陷，可同时添加多个以该种缺陷名称命名的检测窗口，
并配以使用多种不同的检测算法。通过合理设置算法参数调节这些窗口之间的兼容和互补，即可以起到
保证检出率的效果，同时也可以起到降低误报率的效果。
以 R0402 为例，现在讲解具体的检测库制作方法和步骤：
步骤 1）： 鼠标左键双击“赫立 AOI 系统软件”右侧元件目录树内需要使用 R0402 检测库的元件所在目
录（例如，1005R 目录），“赫立 AOI 系统软件”将切换成检测库编辑界面，在“检测窗口树”
板块点击右侧的“检测库新建/选择/链接”按钮 ，在随即出现的列表的上方点击“新建检测
库”按钮 ，在弹出的“新建检测库”对话框内输入期望的检测库的名称，例如：R0402。
（参见下图）
步骤 2）： 在左上角“元件列表”板块内，鼠标左键单击选择其中任何一个元件（例如，R101），“图像”
板块将自动切换至相应的位置；鼠标左键单击“新建检测窗口”按钮，检测窗口树内出现第一
个检测窗口，在左下方“属性”板块“报错类型”列表选择“缺件”，“算法”列表选择“颜色
抽取 HSV”，并同时进行适当的“图像源”选择，以及适当的算法参数设置，注意：一定要在
“图像”板块将该检测窗口大小框拖拽拉伸至合适的大小。
依次类推，分别完成侧立（亮度投射最小跨度）、立碑（亮度抽取）、反贴（亮度平均值）、通
用（全板匹配剔除）、通用（片式元件定位）、通用（窗口生
成）缺锡（亮度抽取）、虚焊（亮度抽取）、漏铜（颜色抽取）、
错件（亮度抽取）、偏移（亮度极差/亮度投射最小跨度）等
检测窗口的新建和算法参数设
置，以及“图像源”选择和窗
口大小的拖拽等。
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注意：关于“窗口生成”检测算法，对于一些具有几何对称性的元件，例如片式电阻、电容、
电感、IC（包含单边引脚连接器、双边引脚 SOP、四边引脚 QFP）等元件，为了实现快速制
作对称性的检测窗口、减少检测窗口的平铺数量、快速调试对称性检测窗口算法参数等目的，
请尽量使用“窗口生成”检测算法。
2-3-6. Bad Mark（拼板坏板标识）检测库的制作方法、步骤和工作原理
Bad Mark（拼板坏板标识）检测库主要用于自动屏蔽检测受检电路板任一拼板坏板（所谓拼板坏板
是指因板材自身来料不良而造成个别拼板报废，该报废拼板往往不贴装任何元件）。
对于一个检测程序来说，电路板有几块拼版就会有几个 Bad Mark。当 Bad Mark 检测窗口报错时，
则视其所在拼板为坏板，并且自动屏蔽检测该拼板；当 Bad Mark 检测窗口不报错时，则按正常状况检
测其所在拼板。注意：Bad Mark 拼板号必须与所在的拼板对应。
步骤 1）： 鼠标左键单击“赫立 AOI 系统软件”右侧“导航”板块内的元
件目录树内的 Bad Mark 点所在目录，在随即出现的右下方目录
属性“类型”下拉列表内选择“Bad Mark”；（参见右图）
步骤 2）： 鼠标左键双击“赫立 AOI 系统软件”右侧“导航”板块内的元件目录树内的 Bad Mark 点所在
目录，“赫立 AOI 系统软件”将切换成检测库编辑界面，在“检测窗口树”板块点击右侧的“检测库新
建/选择/链接”按钮 ，在随即出现的列表的上方点击“新建检测库”按钮 ，在弹出的“新
建检测库”对话框内输入 BADMARK 点检测库的名称，例如：BADMARK。（参见下图）
步骤 3）： 在左上角“元件列表”板块内，鼠标左键单击选择其中任何一个元件（例
如，BADMARK_0），“图像”板块将自动切换至相应的位置；鼠标左键
单击“新建检测窗口”按钮，检测窗口树内出现第一个检测窗口，在左
下方“属性”板块“报错类型”列表选择“通用”，“算法”列表选择“颜
色抽取 HSV”，并同时进行适当的“图像源”选择，以及适当的算法参
数设置。注意：当 PCB 上无专用的 Bad Mark
点时，一般选择最大的元件，
以防止真正的缺件造成 Bad
Mark 起作用，导致整个拼板
都未检测。