N7201A054C.pdf - 第13页
Tape S plici ng 操作手册 1.5 接缝部 分的 空区 间 Page 1-9 1.5 接缝 接缝 接缝 接缝 部分的 空区间 部分的 空区间 部分的 空区间 部分的 空区间 使用 8 m m 编带时， 在元件编带 连接的部分请 留 有不封 入芯片的 空区间 。 具有防 止 以下不良情 况的 效果 。 但是，对于 12 m m 宽以 上的编带 没 有 必要。 ( 由于接缝部分的 吸着 位 置偏 移造成 的 吸着 姿势恶化 。…
Tape Splicing
操作手册
1.4 拼接胶带 (接缝胶带) 的种类
Page 1-8
TASP-039E
&
24 ~ 72 mm 宽用拼接胶带 (接缝胶带) 的使用方法
与 12、与 16 mm 一样粘
贴到表面。
粘贴到背面。
(24 mm 编带)
粘到压紧胶带上面。
(32 mm ~ 72 mm 编带)
TASP-C-OMA01-A01-01
Tape Splicing
操作手册
1.5 接缝部分的空区间
Page 1-9
1.5
接缝
接缝接缝
接缝部分的空区间
部分的空区间部分的空区间
部分的空区间
使用 8 mm 编带时，在元件编带连接的部分请留有不封入芯片的空区间。具有防止以下不良情况的
效果。
但是，对于 12 mm 宽以上的编带没有必要。
(
由于接缝部分的吸着位置偏移造成的吸着姿势恶化。
(
由上述原因造成的芯片实装后的
θ
偏移。
(
在接缝部多余的压紧胶带剥离时芯片的脱落、滚转。
(
由上述原因造成的吸着错误恶化、压紧编带的破裂、卡住。
关于在接缝部分设置的空区间的长度，请按下述要求进行。
&
8 mm 宽编带 (纸、塑编带)
&
12 mm 宽以上编带
(敛缝)
&
12 mm 宽以上编带
(芯片槽重叠)
(
8 mm 宽的编带是在补给的新编带上设置 6 ~ 9 的空置区间。
(
12 mm 宽以上编带不设空置区间。
TASP-028C
TASP-029C
TASP-038C
TASP-C-OMA01-A01-01
Tape Splicing
操作手册
1.6 敛缝治具
Page 1-10
1.6
敛缝治具
敛缝治具敛缝治具
敛缝治具
&
敛缝治具的固定使用
将敛缝治具固定在工作台等上使用时，请利用固定孔
!
。
安装孔的孔径为
φ
4.3 间距 37。请用 M4 螺丝切实安装。
固定在拼接治具台车上的状态
&
手柄棘轮的解除方法
为防止敛缝不充分，手柄的开闭处安装有棘轮机构。
敛缝动作中途停止时，请将把手内部的棘轮爪
"
向箭头方向旋转。
不易旋转时，请将手柄关稍微合拢后旋转棘轮爪。
TASP-C-OMA01-A01-01
TASP-008P
1
TASP-007P
2
TASP-015P