N7201A054C.pdf - 第17页
Tape S plicing 操作手册 Page 2-1 2. 2. 编带拼接方法 编带拼接方法 编带拼接方法 编带拼接方法 在本章中对编带拼接方法进行了详细的说明。 TASP-C-OMA02-A00-0 0

Tape Splicing
操作手册
1.6 敛缝治具
Page 1-12
= 备忘录 =
TASP-C-OMA01-A01-00

Tape Splicing
操作手册
Page 2-1
2.
2.
编带拼接方法
编带拼接方法编带拼接方法
编带拼接方法
在本章中对编带拼接方法进行了详细的说明。
TASP-C-OMA02-A00-00

Tape Splicing
操作手册
2.1 8 mm 宽编带
Page 2-2
2.
2.1 8 mm
宽编带
宽编带宽编带
宽编带
对使用敛缝治具和专用的拼接胶带 (接缝胶带) 连接 8 mm 宽的载体编带及压紧胶带的步骤进行说明。
步骤概要
切掉编带的端部
载体编带敛缝
粘贴接缝胶带
(无接缝检测) (有接缝检测)
纸用胶带 塑编带用胶带
2.1.1
编带的切割
编带的切割编带的切割
编带的切割
要求
请垂直于编带的侧向且从芯片槽的中间切断载体编带。
TASP-097E
TASP-098E
禁止错位切割 禁止斜向切割
1.
切断当前连接着供料器的编带末端有芯片部分
和空置部分
的相邻处 (芯片槽的中间)。
下一页
TASP-063E
TASP-041E
1
2
TASP-C-OMA02-A01-00