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Tape Splicing 操作手册 2.1 8 mm 宽编带 Pa ge 2- 10 TASP- 055E 6 5. 将补片 和底纸 一起剥离。 ∗ 使用于纸编带时，请不 要剥离底纸 ，而在折 叠缝 处， 将底纸 、接 缝 胶 带 及透明纸 切 下。 6. 将接缝胶带 缠绕并粘到载体编带上，用 力按压。 7. 剥离透明纸 。 [ 完成图 : 正面 ] [ 完成图 : 背面 ] TASP-10 4E …
Tape Splicing
操作手册
2.1 8 mm
宽编带
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2.
塑编带用胶带
各部分的名称
∗
本胶带可以不使用敛缝配件仅用拼接胶带即可
连接。
但是，根据元件编带的表面状态和封入芯片的
重量等编带本身有不能达到规定强度的情况。
∗
本胶带也可用于纸编带。
使用于纸编带时，请按照步骤
5.
的注释
(
∗
)
来操
作。
1.
保留补片
，剥离底纸
。
2.
将保留的补片
接触到载体编带的进给孔
侧，定好位置后，在压紧胶带的表面贴上
接缝胶带
。
3.
在折叠缝
处折叠，将接缝胶带和透明纸
一起粘贴在载体编带的底面。
4.
剥离背面的透明纸
。
∗
在载体编带背面粘贴接缝胶带。
(
背视图
)
TASP-016C
TASP-050E
1
2
TASP-C-OMA02-A01-01
TASP-014E
2
3
TASP-052E
4
TASP-051E
5
4
Tape Splicing
操作手册
2.1 8 mm
宽编带
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TASP-055E
6
5.
将补片
和底纸
一起剥离。
∗
使用于纸编带时，请不要剥离底纸
，而在折
叠缝
处，将底纸
、接 缝 胶 带
及透明纸
切
下。
6.
将接缝胶带
缠绕并粘到载体编带上，用
力按压。
7.
剥离透明纸
。
[
完成图
:
正面
]
[
完成图
:
背面
]
TASP-104E
用手指捋，整形。
∗
在塑编带的底面不易粘贴胶带时
在塑编带的载体编带底面不易粘贴接缝胶带时，将接缝胶带从折叠缝
切下后，首先在载体编带的
表面和进给孔部粘贴接缝胶带，然后从粘贴底部就容易了。
粘到底面。
粘到载体编带表面和进
给孔部。
用手指捋，整形。
TASP-C-OMA02-A01-01
TASP-053E
3
TASP-061E
1
6
TASP-054E
4
Tape Splicing
操作手册
2.2 12 ~ 72 mm 宽编带 (用敛缝治具连接)
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2.2 12 ~ 72 mm
宽编带
宽编带宽编带
宽编带
(
用
用用
用敛缝治具连接
敛缝治具连接敛缝治具连接
敛缝治具连接
)
对使用敛缝治具和专用的拼接胶带 (接缝胶带) 连接 12 mm ~ 72 mm宽的载体编带及压紧胶带的步骤进
行说明。
步骤概要
切掉编带的端部
载体编带敛缝
粘贴接缝胶带
(无接缝检测)
(有接缝检测)
2.2.1
编带的切割
编带的切割编带的切割
编带的切割
要求
请垂直于编带的侧向且从芯片槽的中间切断载体编带。
TASP-097E
TASP-098E
禁止错位切割 禁止斜向切割
1.
切断当前连接着供料器的编带末端有芯片部分
和空置部分
的相邻处 (芯片槽的中间)。
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TASP-066E
TASP-044E
1
2
TASP-C-OMA02-A01-00