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Tape S plicing 操作手册 2.2 12 ~ 72 m m 宽编带 ( 用敛缝治具连接 ) Page 2-11 2.2 12 ~ 72 mm 宽编带 宽编带 宽编带 宽编带 ( 用 用 用 用敛缝治具连接 敛缝治具连接 敛缝治具连接 敛缝治具连接 ) 对使用敛缝治具 和专用的拼接 胶带 ( 接缝胶带 ) 连接 12 mm ~ 72 mm 宽的载体编带 及压紧胶带的 步骤进 行说明。  步骤概要 切掉编带的端部  载体编带…

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Tape Splicing
操作手册
2.1 8 mm
宽编带
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TASP-055E
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5.
将补片
和底纸
一起剥离。
使用于纸编带时,请不要剥离底纸
,而在折
叠缝
处,将底纸
、接
及透明纸
下。
6.
将接缝胶带
缠绕并粘到载体编带上,用
力按压。
7.
剥离透明纸
[
完成图
:
正面
]
[
完成图
:
背面
]
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用手指捋,整形。
在塑编带的底面不易粘贴胶带时
在塑编带的载体编带底面不易粘贴接缝胶带时,将接缝胶带从折叠缝
切下后,首先在载体编带的
表面和进给孔部粘贴接缝胶带,然后从粘贴底部就容易了。
粘到底面。
粘到载体编带表面和进
给孔部。
用手指捋,整形。
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操作手册
2.2 12 ~ 72 mm 宽编带 (用敛缝治具连接)
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2.2 12 ~ 72 mm
宽编带
宽编带宽编带
宽编带
(
用敛缝治具连接
敛缝治具连接敛缝治具连接
敛缝治具连接
)
对使用敛缝治具和专用的拼接胶带 (接缝胶带) 连接 12 mm ~ 72 mm宽的载体编带及压紧胶带的步骤进
行说明。
步骤概要
切掉编带的端部
载体编带敛缝
粘贴接缝胶带
(无接缝检测)
(有接缝检测)
2.2.1
编带的切割
编带的切割编带的切割
编带的切割
要求
请垂直于编带的侧向且从芯片槽的中间切断载体编带。
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禁止错位切割 禁止斜向切割
1.
切断当前连接着供料器的编带末端有芯片部分
和空置部分
的相邻处 (芯片槽的中间)
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操作手册
2.2 12 ~ 72 mm 宽编带 (用敛缝治具连接)
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2.
剥离压紧胶带
直到新补给编带的引导部分
(不含芯片的空置部分)
3.
在剥离的位置切断载体编带
4.
在距离载体编带 2 ~ 4 mm的位置切断压紧胶
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