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NPM-DGS 程序手册 4.3 假想生产线的构筑 Page 4-34 EJS9AC-MB-04P-10 项目 说明 ‘ 基板弯曲检测 ’ 设定是否检测基板弯曲。 需要分割贴装的基板尺寸， 需要事先验证。 有时会发生不能补正 基板弯曲的情形。 ‘ 基板弯曲检测模式 ’ 设定检测基板弯曲的方法。存在下 述 2 种方法。 • [ 全体基板弯曲 ] • [ 图形基板弯曲 ] ‘ 测量局部基板高度 ’ 设定是否执行测量局部基板高度的动 作。…
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程序手册
4.3
假想生产线的构筑
EJS9AC-MB-04P-08 Page 4-33
数据编制工作默认设定标签
(NPM)
点击
[
項目编辑系统默认值
]
标签，则可设定数据编制工作编辑器所使用的最佳化等选项的初期值
(
默认值
)
。
数据编制工作是定义在编制生产数据时，使用哪一种
PCB
或者在什么条件下进行最佳化等的各种
信息。
每台设备的设定项目
项目
说明
软开关
‘
标记
’
‘
基板
/
图形标记检测
’
设定是否检测基板
/
图形标记。有以下
6
种。
• [
未使用
]
• [1
点基板标记
]
• [2
点基板标记
]
• [3
点基板标记
]
• [
图形标记
]
• [
图形组识别标记
]
‘
元件吸附后基板识别
’
独立贴装模式与交替贴装模式相比，
TACT TIME
受基板搬送时间
的影响较大。为了减少这个基板搬送时间的影响，追加了在搬送
基板的过程中吸附元件，并在吸附了元件的状态下进行基板识别
的动作模式。通过本项目来设定是否选择这个模式。在交替实装
模式下，因为使用与吸附元件的贴装头相反侧的贴装头来识别基
板，因此不会反映这个设定。
‘
贴装点识别使用
’
设定是否检测贴装点识别，以及检测的时机。
‘
贴装点识别
基板识别补正
’
当贴装点识别标记位置偏离贴装位置时，需要顾虑到基板的倾斜。
在这种情形下，设定是否将基板识别补正值反映进贴装点的补正。
‘
标记的识别顺序
’
设定标记的识别顺序。
• [
在识别不良标记之前，识别识别标记
]
• [
在识别识别标记之前，识别不良标记
]
‘
代表不良标记的检测
’
设定是否检测代表不良标记。
‘
图形不良标记检测
’
设定是否检测图形不良标记。
‘
图形组不良标记检测
’
设定是否对图形组进行检测。
‘
第一识别标记和不良标记的
共有
’
设定在第一识别标记上有不良标记时，是否将该识别标记作为不
良标记处理。
‘
把第一识别标记作为不良标
记处理
’
设定在第一图形识别标记出现错误时，是否将其不作为错误，而
作为不良图形
(
标记
)
处理。
‘
不良标记阈值判定
’
设定是否进行不良标记阈值判定。
‘
各机种标记检测
’
设定是否检测机种标记。
‘
基板条形码检测
’
设定是否检测基板条形码。
‘
图形条形码检测
’
设定是否检测图形条形码。
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4.3
假想生产线的构筑
Page 4-34 EJS9AC-MB-04P-10
项目
说明
‘
基板弯曲检测
’
设定是否检测基板弯曲。
需要分割贴装的基板尺寸，需要事先验证。有时会发生不能补正
基板弯曲的情形。
‘
基板弯曲检测模式
’
设定检测基板弯曲的方法。存在下述
2
种方法。
• [
全体基板弯曲
]
• [
图形基板弯曲
]
‘
测量局部基板高度
’
设定是否执行测量局部基板高度的动作。
请在实施描绘点胶之际，设定这个项目。
执行局部高度测量之际，请将
‘
前后头交替控制
’
设定为
‘
否
’
。
‘
通过
’
‘
通过
’
设定是否通过基板贴装。
‘
亮度等级贴装
’
‘
亮度等级贴装
’
设定是否进行等级贴装。
只有在
[
设备
]
选择了
[<
全部
>]
时，能够进行编辑。
等级贴装功能不能与下述功能并用。
•
大型基板
(
使用搬送
2
次的实装
)
•
设定为托盘元件
•
指定了实装优先顺序的实装
(
在等级贴装上自动附带了实装优
先顺序，因此不能并用。
)
•
等级贴装对象的工作台为不连续的设定
(
不能在等级贴装对象
的工作台之前设定对象外的工作台。
)
•
与等级贴装相反的分配条件
‘
不是亮度等级贴装元件的元
件的贴装方法
’
设定不属于等级贴装元件的元件贴装工作台。
• [
在和亮度等级贴装元件相同区块的工作台上贴装
]
• [
在亮度等级贴装对象外工作台贴装
]
只有在
[
设备
]
选择了
[<
全部
>]
、且
[
等级贴装
]
选择了
[
是
]
时，能
够进行编辑。
‘
亮度等级贴装工作台
–
工作
台
1’
需要将等级贴装元件配置到工作台
1
上时，设定本项目。
只有在
[
设备
]
选择了
[<
全部
>]
、且
[
等级贴装
]
选择了
[
是
]
时，能够
进行编辑。
‘
亮度等级贴装工作台
–
工作
台
2’
需要将等级贴装元件配置到工作台
2
上时，设定本项目。
只有在
[
设备
]
选择了
[<
全部
>]
、且
[
等级贴装
]
选择了
[
是
]
时，能够
进行编辑。
‘1
区块内元件用完贴装点取
消
’
当元件用完时，设定是否从相同区块内相同供料器所实装的实装
点中，取消全部尚未实装元件的实装。
‘1
图形内元件用完防止
–
停
止
’
为了防止从相同图形内不同等级的编带上实装元件，而管理剩余
数量，并比较当前的每个剩余数量和图像所使用的元件点数，当
剩余数量不足之际，不开始生产而视为元件用完，以此来防止实
装中途图形的生产。
关于等级贴装的详细内容，请参照
‘13.1
等级贴装功能
’
。
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4.3
假想生产线的构筑
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项目
说明
‘
品质
’
‘
装着前
NG
元件排出
’
通常会在贴装后排出识别结果不好的元件，而本项的贴装前
NG
元件排出，是在贴装前等待识别结果后执行排出。因为等待识别
结果，循环时间会变长，但是可防止元件掉落到基板上。
通讯
‘
接收
’
‘
条形码信息
’
设定是否由上游设备接收条形码信息。
‘
图形标记识别结果
’
设定是否由上游设备接收图形标记识别结果。
‘
不良标记识别结果
’
设定是否由上游设备接收不良标记结果。
‘
基板弯曲结果
’
设定是否从上游设备接收基板弯曲信息。
‘
检查信息
(APC)’
设定是否从上游设备接收
APC
信息。
‘
发送
’
‘
条形码信息
’
设定是否向下游设备发送条形码信息。
‘
图形标记识别结果
’
设定是否向下游设备发送图形标记识别结果。
‘
不良标记识别结果
’
设定是否向下游设备发送不良标记结果。
‘
基板弯曲结果
’
设定是否向下游设备发送基板弯曲信息。
‘
检查信息
(APC)’
设定是否向下游设备发送
APC
信息。
请如下设定通讯设定。
①
-1.
接收数据
:
打头机器以外都设定为
‘
接收
’
。
①
-2.
发送数据
:
除最末尾机器以外都设定为
‘
发送
’
。
关于基板弯曲的通讯信息
①使用基板弯曲功能时，请如下设定。
①
-1
基板弯曲检测
:
只勾选打头机器。
②还需要在机器上也进行同样设定，请如下设定。
②
-1
通过高度传感器进行测量
:
只将打头机器设定为
‘ON’
。
②
-2
基板弯曲补正
:
对基板弯曲实施补正的全部机器都设定为
‘ON’
。
(
详细内容，参照。
)
‘NPM-D :
数据编制篇
6-1’
‘NPM-D2 :
操作篇
7-1’
‘NPM-D3 :
操作篇
7-1’
‘NPM-W :
操作篇
7-1’
‘NPM-TT :
操作篇
5-1’
‘AM100 :
操作篇
5-1’
如果①
-1
、②
-1
的双方设定都没有设定为
‘
计测
’
，将不会实施计测，也不会交接基板弯曲信
息。
如果②
-2
的设定不为
‘ON’
，将不会实施基板弯曲补正。