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NPM-DGS 程序手册 6.5 添加新的元件 EJS9AC-MB-06P-08 Page 6-61 项目 说明 ‘ 识别 ’ ‘ 照相机 ’ 识别元件时使用的相机。有以下 2 种。 • [2D 照相机 ] 可在 NPM 、 AM100 上选择。在想要以 2D 照相机进行元件识 别时使用这个功能。 • [3D 照相机 ] 可在配置有 3D 照相机的 NPM 、 AM100 上选择。 在想要以 3D 进行元件识别时使用这个功能。 • [2…
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程序手册
6.5
添加新的元件
Page 6-60 EJS9AC-MB-06P-08
项目
说明
‘
速度设定
’
‘
吸着速度
’
吸着元件的速度。
以对最高速度的百分率指定。可选择
100
、
80
、
60
、
40
、
20
，标
准为
100
。
在
NPM-D3
以外的设备上有效。
‘
贴片速度
’
贴装元件的速度。
以对最高速度的百分率指定。可选择
100
、
80
、
60
、
40
、
20
，标
准为
100
。
在
NPM-D3
以外的设备上有效。
‘
吸着停滞时间
’
在吸着时吸头一直降在下面的时间。有以下
3
种。
• [
标准
]
• [2
倍
]
• [4
倍
]
‘
贴片停滞计时器
’
在贴装时吸头一直降在下面的时间。有以下
3
种。
• [
标准
]
• [2
倍
]
• [4
倍
]
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添加新的元件
EJS9AC-MB-06P-08 Page 6-61
项目
说明
‘
识别
’
‘
照相机
’
识别元件时使用的相机。有以下
2
种。
• [2D
照相机
]
可在
NPM
、
AM100
上选择。在想要以
2D
照相机进行元件识
别时使用这个功能。
• [3D
照相机
]
可在配置有
3D
照相机的
NPM
、
AM100
上选择。在想要以
3D
进行元件识别时使用这个功能。
• [2D/3D
自动选择
]
请只在多功能识别照相机型
3
下以
3D
进行元件识别时，指定
这个功能。用于元件识别的照相机将根据配置在生产线设备上
的照相机种类而自动选择。根据所配置的照相机种类自动选择
的照相机种类如下所示。
元件识别时的照相机种类
No.
配置在生产线上
的照相机种类
2D
照相机
3D
照相机
1
3D
照相机
(
1)
(
多功能识别照相机型
3)
X
○
2
3D
照相机
(
2)
(
多功能识别照相机型
3
以外
)
○
X
3
2D
照相机
X(
3)
X
1
只要在生产线上存在配置有一个
多功能识别照相机型
3
的设备时。
2
在生产线上不存在配置有多功能识别照相机型
3
的设
备，而存在配置有多功能识别照相机型
3
以外的
3D
照
相机的设备时。
3
当生产线上的设备只配置有
2D
照相机时，不会自动选
择
2D
照相机。
请通过
[2D
照相机
]
重新设定
‘
照相机种类
’
。
‘
照明
’
识别元件时使用的照明模式。有以下
3
种。
• [
透过灯泡
]
• [
反射灯泡
]
• [BGA
灯泡
]
在通常状态下使用
[
反射灯泡
]
。若要识别
BGA
、
QFP
等小间距的
引线，请选择
[BGA
灯泡
]
。
(
需准备选购件的带有侧方照相机的线
性照相机
)
因有引线图像无法稳定等情况，要进行外形识别时，请选择
[
透过
灯泡
]
。
‘
识别速度
’
识别元件时的速度。有以下
4
种。
• [
自动
]
• [
高速
]
• [
中速
]
• [
低速
]
在通常状态下使用
[
自动
]
。选择
[
自动
]
后，设备基于元件形状尺寸
下判断，以适当的速度进行动作。也可不靠设备的自动判断，指
定任意速度。但是，我们不推荐这种方法。
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项目
说明
‘
识别高度
’
识别元件的高度。
‘
扫描次数
’
识别元件时的扫描次数。拥有以下两种。
• [
自动
]
当元件尺寸超出■
45mm
时
(L
、
W
都超出
45mm)
，将分割元件
的上下部分而分别进行扫描。
• [
单扫描
]
即使元件尺寸超出■
45mm
，也执行通常的扫描动作。
‘
根据贴片角度识别
’
设定是否以贴装角度进行识别。
• [
是
]
• [
否
]
选择
[
是
]
，精度会提升，但是有时
TACT
会变慢。
即使选择
[
否
]
，根据元件的不同，有时设备会执行自动判定，并通
过贴装角度进行识别。
‘
间隙
’
‘
吸附间隙
’
在吸着时从元件到吸嘴的距离。
(
吸着元件时的吸嘴高度
)
设定为
0
，在元件表面上吸着。加号
(
)
时，在把元件推入编带
或托盘的高度吸着。减号
(
)
时，在吸嘴不接触元件的高度吸着。
‘
贴装间隙
’
在贴片时从元件下面到基板表面的距离。
(
贴装元件时的吸嘴高
度
)
设定为
0
，在元件接触基板的高度贴装。加号
(
)
时，在将元件
推入基板的高度进行贴装。减号
(
)
时，在元件不接触基板的高
度进行贴装。
‘
自动高度测量
’
设定在吸着时是否自动进行高度测量。有以下
3
种。
• [
否
]
• [
是
(
经常
)]
• [
是
(
除拼接时以外
)]
元件吸附面不稳定
(
柔软
)
时，设定为
‘
否
’
。
‘
高度测量法
’
设定在吸附时执行高度测量的测量方法。存在下述两种。
• [
缓冲器终端传感器
]
• [
高度传感器
]
‘
高度测量间隙
’
对于已进行吸着高度计测的数值，输入实际吸着高度的偏移量。
‘3D
贴装间隙
’
进行
3D
贴装之际，元件下面与基板表面的距离。
(
贴装元件时的
吸嘴高度
)
设定为
0
，在元件接触基板的高度贴装。加号
(
)
时，在将元件
推入基板的高度进行贴装。减号
(
)
时，在元件不接触基板的高
度进行贴装。