DGS中文 - 第768页
NPM-DGS 程序手册 6.11 照明识别检查一览 Page 6-172 EJS9AC-MB-06P-08 6.11 照明识别检查一览 在元件编辑器下， 当以不符合照明模式的设定保存时， 将显示警告信息。 当显示警告信息时， 虽然 可以保存，但是因为这些设定并不属 于推荐的设定，因此会导致误识 别。 照明模式 设定部位 对策 当对元件设定的吸嘴值为下述的设定 值 时 : • X 为比 T ｘ大的值 • Y 为比 T ｙ大值 • X 为…
NPM-DGS
程序手册
6.10
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EJS9AC-MB-06P-08 Page 6-171
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文件的输出例
(
输出了
NPM
、
CM/DT
双方文件时
)
[NPM]
元件名
,
元件程序库
,REF,
说明
,
形状定义
,
元件种类
,L,W,H,
供给类型
,
供给种类
,
编带素材
,
编带
宽度
,
供给间距
,
卷盘尺寸
,
元件数
,
供给角度
,
作成日期
,
更新日期
,
吸着错误停止
,
识别错误停止
,
极性
,
吸嘴
,
真空传感器吸着检查
,
真空传感器贴装检查
,
吸着间隙
,
贴装间隙
,
亮度检查
,
点胶选
项
,
检查数据链接
,
吸着面偏移
,
贴装面偏移
,
邻接审定检查
,
容许值
:
元件尺寸
,
容许值：引线宽
,
容许值：引线间距
,
容许值：引线浮起
,
容许值：球直径
,
容许值：球间距
,
容许值：球浮起
,L,W,
识别确认
,
吸着速度
,
贴装速度
,
吸着保持延长
,
贴装保持延长
,
照相机种类
,
照明模式
,
识别速度
,
识别高度
,
扫描次数
,
贴装角度识别
,
自动高度测量
,
高度计测法
,
高度测量
间隙
,3D
贴装间隙
,
吸
着位置偏
移
X,
吸着位置偏移
Y,
吸着角度
,
同时吸着禁止
,
吸着位置学习
,
吸着位置偏移容许范
围
,
检查前吸着
,
贴装负荷
,
贴装动作
,
排出场所
,
厚度测量
,
厚度不均上限值
,
厚度不均下限值
,
元
件厚度检测时机
,
透过照明偏移
,
反射照明偏移
,BGA
照明偏移
,
供料器推迟
,
吸着位置自动调整
,
送料器驱动速度
,
接缝检测时的动作
,
一次性推迟数
,
升降速度
,
拔出速度
,
托盘位置识别
,
点写
,
负
荷限制
,
点写高度
,
刮板缝隙
,
点写时间
,
点写速度
,
点写模式
"All_Value_Parts1","#3129","51.000","Description","
引线元件
","
芯片固定电阻
","5.0000","5.0000","1.300","P0804_L","
编带
","
纸
","8","4","
大
(330mm)","1","90","2012/01/18 9:04:04","2012/01/18 9:04:04","
遵照设备设定
","
遵照设备设
定
","
有
","240, 1002, 120, 130, 0","
不进行
","
进行
","0.300","0.300","
有
","
有
","
有
","0.65","0.700","
有
","
有
","0.280","0.150","0.15","","","","5.000","3.50
00","
必要
","100.000","100.00
0","
标准
","
标准
","2D
线性传感器
","
反射照明
","
自动
","0.450","
自动
","
不
进行
","
不进行
","
缓冲材终端传感器
","0.200","0.200","0.400","0.400","45.000","
不禁止
","
进行
","0.600","
进行
","2.500","
下降
1
段
","NG
元件排出箱
","
进行
","0.200","-0.200","
改换卷盘时、
初次吸着时
","40.000","50.000","60.000","
不进行
","
是
(
经常
)","
标准
","
一次性推迟
","2.000","","","","
进行
","2.500","0.700","0.100","150.000","100.000","
点写→识别
"
[CM/DT]
元件名
,
元件程序库
,
说明
,L,W,H,
供给类型
,
供给种类
,
编带素材
,
编带宽度
,
供给间距
,
卷盘尺寸
,
元件数
,
作成日期
,
更新日期
,
极性
,
吸嘴
,
识别确认
,
吸着速度
,
贴装速度
,
吸着保持延长
,
贴装保持
延长
,
识别高度
,
吸着间隙
,
贴附按压
量
,
自动高度
测量
,
高度测量间隙
,
吸着位置偏移
X,
吸着位置
偏移
Y,
吸着角度
,
贴装负荷
,
吸着错误停止
,
厚度测量
,
送料器驱动速度
,
升降速度
,
拔出速度
,
托盘
位置识别
,
点写
,
负荷限制
,
点写高度
,
刮板缝隙
,
点写时间
,
点写速度
,
点写模式
,
芯片尺寸
L,
芯片
尺寸
W,
芯片尺寸
T,
芯片种类
,
封装角度
,
识别速度
,
元件识别参考号
,
激光识别型
,
元件竖起检测
,
真空传感器吸着检查
(
高度头用
),
厚度容许值
,
真空传感器吸着检查
(
多功能头用
),
引线浮起检
查
,
引线浮起容许值
,
第
1
边激光扫描位置
,
第
2
边激光扫描位置
,
第
3
边激光扫描位置
,
第
4
边
激光扫描位置
,
透过照明偏移
,
反射照明偏移
,BGA
照明偏移
,
倒立芯片
1
照
明偏移
,
倒立芯
片
2
照明偏移
,
预约照明偏移
,
吸着面偏移
,
贴装面偏移
,
贴装角度识别
"All_Value_Parts1","#3129","Description","5.0000","5.0000","1.300","P0804_L","
编带
","
纸
",
"8","4","
大
(330mm)","1","2012/01/18 9:04:04","2012/01/18 9:04:04","
有
","240, 1002, 120,
130, 0","
必要
","100.000","100.000","
标准
","
标准
","0.450","0.300","0.300","
不进行
","0.200","0.400","0.400","45.000","2.500","
立刻停止
","
进行
","
标准
","","","","
进行
",
"2.500","0.700","0.100","150.000","100.000","
点写→识别
","5.000","3.500","1.300","
固定电
阻
","-90","
自动
","51.000","0","
不进行
","
进行
","0.300","
进行
","
不进行
",
"0.400","0.001","0.002","0.003","0.004","1.000","2.000","3.000","4.000","5.000","6.000",
"0.032","0.033","
不进行
"
NPM-DGS
程序手册
6.11
照明识别检查一览
Page 6-172 EJS9AC-MB-06P-08
6.11
照明识别检查一览
在元件编辑器下，当以不符合照明模式的设定保存时，将显示警告信息。当显示警告信息时，虽然
可以保存，但是因为这些设定并不属于推荐的设定，因此会导致误识别。
照明模式
设定部位
对策
当对元件设定的吸嘴值为下述的设定值
时
:
• X
为比
T
ｘ大的值
• Y
为比
T
ｙ大值
• X
为比
T
ｘ大的值，或者
Y
为比
T
ｙ
大值的值
请设定符合透过照明的吸嘴，或者将照明模式变更为反
射模式。
透过照明
使用
CM
参考号时，在下述范围内设定
了反射照明专用的参考号时
:
• 80 ~ 89
、
109 ~ 113
、
117 ~ 119
、
125
~ 126
、
137
请设定反射照明专用以外的参考号，或者将照明模式变
更为反射照明。
反射照明
使用
CM
参考号时，在下述范围内设定
了透过照明专用的参考号时
:
• 71 ~ 72
、
95
、
97 ~ 99
、
114 ~ 116
、
120 ~ 122
、
127 ~ 128
、
136
、
138 ~
139
、
151 ~ 165
请设定透过照明专用以外的参考号，或者将照明模式变
更为透过照明。
使用
CM
参考号时，在下述范围内设定
了反射照明专用的参考号时
:
• 80 ~ 89
、
109 ~ 113
、
117 ~ 119
、
125
~ 126
、
137
请设定反射照明专用以外的参考号，或者将照明模式变
更为反射照明。
BGA
照明
使用
CM
参考号时，在下述范围内设定
了透过照明专用的参考号时
:
• 71 ~ 72
、
95
、
97 ~ 99
、
114 ~ 116
、
120 ~ 122
、
127 ~ 128
、
136
、
138 ~
139
、
151 ~ 165
请设定透过照明专用以外的参考号，或者将照明模式变
更为透过照明。
警告信息示例
Parts060603S-28C00
NPM-DGS
程序手册
6.12
导入元件时的
NPM
与
CM/DT
共享数据一览
EJS9AC-MB-06P-08 Page 6-173
6.12
导入元件时的
NPM
与
CM/DT
共享数据一览
当从
CM/DT
用生产数据导入元件时，下述元件数据可作为共享数据而导入。
项目
说明
‘
吸嘴
’
显示所使用吸嘴的种类。
‘
自动高度测量
’
显示吸附时是否自动进行高度测量。
‘
高度测量间隙
’
显示高度计测缝隙。
‘
吸附偏移
X’
显示从通常的吸附位置起向
X
方向的偏移量。
‘
吸附偏移
Y’
显示从通常的吸附位置起向
Y
方向的偏移量。
‘
吸着角度
’
显示吸附时使吸嘴旋转的角度。
‘
贴装负荷
’
显示贴装时加给元件的负荷。
‘
厚度测量
’
显示是否计测元件厚度。
‘
升降速度
’
显示升降速度。
‘
拔出速度
’
显示抽出轴的速度。
‘
托盘位置识别
’
显示是否进行托盘位置的识别。
‘
点写
’
显示是否进行点写动作。