JX-350_使用说明书 - 第284页
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产 2- 175 2- 15 - 9 贴片基板面高度测量 2- 15 -9- 1 基板传入后的基板高度测量 如果在操作选项 中勾选了［贴片 基板面高度测 量］ ，则在生产中会进 行贴片基板面高 度测量。 操作选项的［在 贴片前进行贴片 基板高度测量 ］为无效时，基 板搬入后会统 一进行测量。 发生测量错误时 ，显示下图，进 入暂停状态。 (1) 基本信息 显示基板面高度 测量的最大值与 最小值。 项目 …
第 1 部 基本篇 第 2 章 生产
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2-15-7-3 重新开始的方法
按<START>开关，再次检查激光传感器弄脏。
如果未检测到激光传感器弄脏，则开始生产。
如果检测到激光传感器弄脏，则显示确认是否重新开始生产的对话框。
2-15-8 暂停时的无元件补满功能
若在操作选项的[生产/暂停]选项卡画面上勾选了［暂停画面上显示「补充元件」按钮］，则生产暂停画
面的「数据设置」组会显示［补充元件］按钮。
此项设置后，在非「发生无元件」「发生标记识别错误」而暂停时，画面上可显示［补充元件］按钮。
按下［补充元件］按钮后，会显示确认信息。
按［是］按钮后，执行补充元件。补充对象为带式，管式，散装供应的元件。元件剩余数为 0 的，
补充元件后剩余数恢复为初始值，并解除无元件；元件有剩余的，解除无元件，剩余数不变。
按下［否］按钮，为不执行任何操作，关闭确认的提示信息。
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2-15-9 贴片基板面高度测量
2-15-9-1 基板传入后的基板高度测量
如果在操作选项中勾选了［贴片基板面高度测量］，则在生产中会进行贴片基板面高度测量。
操作选项的［在贴片前进行贴片基板高度测量］为无效时，基板搬入后会统一进行测量。
发生测量错误时，显示下图，进入暂停状态。
(1)基本信息
显示基板面高度测量的最大值与最小值。
项目
内容
最大值
显示基板高度测量结果的最大值、及测量到的最大值的贴片点电路号与步骤号。
最小值
显示基板高度测量结果的最小值、及测量到的最小值的贴片点电路号与步骤号。
(2)生产方式
选择实施再次测量，还是使校正值有效或无效并重新开始生产。
项目
内容
超过判定值的校正
按有效处理
在重新开始后的生产中，对超过编辑程序中输入的校正值进行校正。
超过判定值的校正
按无效处理
在重新开始后的生产中，不对超过编辑程序中输入的校正值进行校正。
重新测量基板高度
重新测量基板面高度。
(3)各种动作
进行 Head 移动到等待位置等设置。
项目
内容
移到
Head
等待位置
使
Head
移动到等待位置。
安全盖解除锁定
解除保护安全盖锁定。
（结果）一览
选择「结果一览」时，显示基板高度测量结果的一览表。
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在贴片基板面高度错误画面上，按下＜START＞开关时，会按生产重新开始模式中指定的动作进行操
作。
在贴片基板面高度错误画面里，按下＜STOP＞开关时，则显示中断画面。
注意）要测量的基板位置上有下列情况时，HMS 可能无法准确测量高度，请使用偏移变更测量位置。
镜面部分
镀锡涂敷部分
孔
激光投射光(φ50μm)内有类型、高度、颜色不同的材质
激光投射光(φ50μm)内有蓝色的材质
激光投射光(φ50μm)的左侧有妨碍乱反射的元件等
测量点有脏污（灰尘、指纹、水、油等）时
测量点为类似玻璃的材质
激光投射光(φ50μm)看到的不是点，而是扩展的面时