JX-350_使用说明书 - 第35页
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1- 19 1- 3 机械规格 1-3- 1 机械尺寸与重量 ( 1 ) 机械尺寸 单位 :mm 基板 规格 尺寸 标准规格 长尺寸规格 A ( 传送长度 ) 1,92 0 2,52 0 B ( 传送出量) 260 560 E (信号灯高度) 470 470 F ( 从护罩 前面 至 基板传送 通道 ) 484 484 G 装置内侧 ( 不含突起 部分 ) 1,58 0 1,58 0 ※ 上述尺…

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(3)各种元件的最小元件宽度(D)
1)方型芯片 2)圆筒形芯片(Melf) 3)铝电解电容
4) SOT 5)SOP 6) SOJ
7)QFP 8)PLCC 9) BQFP
10)TSOP 11)TSOP2 12)BGA
13)网络电阻 14)微调电容 15)单向引脚连接器
16)鸥翼式插座
J 引脚插座
带减震器的插座
A
D
A
D
W
D
A
D = A
A
D
A
D
A
D
A
D
A
A
D = A
A
D
A
D
A
D
A
D = A
D
A
A
D = A + 0.5mm
A
D = A

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1-19
1-3 机械规格
1-3-1 机械尺寸与重量
(1)机械尺寸
单位:mm
基板规格
尺寸
标准规格 长尺寸规格
A
(传送长度)
1,920
2,520
B
(传送出量)
260
560
E
(信号灯高度)
470
470
F
(从护罩前面至基板传送通道)
484
484
G
装置内侧(不含突起部分)
1,580
1,580
※上述尺寸的公差为±5mm。
单位:mm
传送高度
尺寸
900mm 950mm
C
(从地面至护罩上面)
1,500
1,550
D
(从地面至传送带上面)
900
950
K
(从地面至键盘底面)
895
945
※上述尺寸的公差为±5mm。
(2)主机重量
1,670kg
※上述重量由于不含选购项类,因此重量误差为 3%。

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1-3-2 贴片精度
(1)贴片精度(X,Y)
不同种类的贴片精度,请见下表。不同的元件,因激光校正检测部位有边界、或模部有毛边等,
或对吸取部位的检查部位不固定,有的精度会低于下列精度。
贴片精度 XY (激光识别) 单位:
μ
m
元件类型
贴片精度
(使用基板基准标记时)
方形芯片
±
50
(
Cpk
≧
1
)
圆筒型芯片(
Melf
)
±
100
SOT
±
150
(注
1
)
铝电解电容
±
300
SOP、TSOP
引脚直角方向:±
150
(一侧毛边 150
μ
m 以下)(注 1)
引脚平行方向:±
200
PLCC
、
SOJ
±
200
QFP
(间距
0.8
以上)
±100 (注 1)
QFP
(间距
0.65
)
±50 (注 1)
BGA
±
100
其他大型元件
±
300
(注
2
)