JX-350_使用说明书 - 第357页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 15 * 使用基板 外形 尺寸 X 超过 650m m 的大型基板时 在对基板外形尺 寸 X 超过 650mm 的大 型基板时， 设置 第 1 次夹紧贴片范 围的 B OC 标记 ( 以 下称为第 1 号 BOC 标记 ) ，和 第 2 次夹紧贴 片范围的 BOC 标 记 （以下称为第 2 号 BOC 标 记 ）。 例 ) 单板 基板 从左 → 右传送， 基板尺寸 为 8 00 mm …
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-14
(4)基板配置（基板构成）
本项选择[单板基板]。
从矩阵电路板 ､非矩 阵电路板变更为单板基板时，要进行电路贴片点的单面展开。这时会显示确
认的提示信息。
(5)BOC 种类
“BOC”是Board OFFset Correction的缩写，是为了更准确地进行贴片、校正贴片位置用的标记。
(也称为“基准标记”。)
◆ 不使用 ： 不使用BOC标记时选择。
◆ 基板/各基准标记： 在使用基板的BOC标记校正贴片坐标时选择。
◆ 电路标记 ： 单板基板时不能选择。
(6)电路尺寸、电路设计偏移量、首电路位置、电路数目、电路间距
这些项目在单板基板中无需设置(不能设置)。
在选择矩阵电路板时才需要设置。
(7)BOC 标记位置、标记名、形状
输入由基板位置基准（原点）到各BOC标记的中心位置的尺寸，设置标记名并进行标记形状的示
教。
・标记名最多8个字符。
・BOC标记需要2点或3点。
・必须对标记的识别条件进行示教 ｡
使光标移动到（）内，执行示教。
如果标记的识别条件已完成示教，则在( )内显示“*”。
如果是用户模板匹配，则在（）内显示“T”。
标记形状通过示教输入。也可从下拉菜单中选择。
在尺寸设置中[BOC种类]选择了[不使用]时，则显示浅色。
有关示教方法，请参见「第
4章 4-5-2 示教」。
输入 X、Y 坐标。 选择此处，示教标记形状。
◆使用2点时： 可校正设计尺寸和实际尺寸(测量尺寸)差及旋转方向的误差。
请将第3点留为空白。
另外，当基板上存在多个标记时，请从所有贴片范围看选择对角线上的2点。
◆使用3点时： 在2点时的基础上，还可校正X、Y轴的直角度的倾斜。
注意
当有标记坐标的设计值(CAD 数据)时，绝对不要进行 X、Y 坐标的示教。否则
所有的贴片坐标将偏离设计值。
注意
为避免人身伤害，示教时切勿将手放入装置内部，也不要将脸和头靠近装置。
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-15
* 使用基板外形尺寸 X 超过 650mm 的大型基板时
在对基板外形尺寸 X 超过 650mm 的大型基板时，设置第 1 次夹紧贴片范围的 BOC 标记 (以
下称为第 1 号 BOC 标记)，和 第 2 次夹紧贴片范围的 BOC 标记（以下称为第 2 号 BOC 标 记 ）。
例) 单板基板 从左→右传送，基板尺寸为 800mm 时，输入第 1 号 BOC 标记设置和第 2 号
BOC 标记设置。
传送方向
① 第
1
次
贴片区域
② 第
2
次
贴片区域
①
②
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-16
* 使用基板外形尺寸 X 超过 1200mm 的大型基板时(选购项)
对于基板外形尺寸 X 超过 1200mm 的大型基板，在第 1BOC 标记、第 2BOC 标记基础上，
要在第 3 次夹紧中设定贴片范围的 BOC 标记（以下称为第 3BOC 标记）。
第 3BOC 标记的设定项目，在长尺寸基板选购项有效时会显示。
* 长尺寸基板的限制事项
・ 长尺寸基板，不能使用试打、空打的贴片摄像机跟踪。
・ 长尺寸基板，贴片点确认可跟踪至可移动坐标为止。
基板夹紧状态下不能跟踪不能移动的坐标。
・ 长尺寸基板，如果选择优化选项的「按照优化结果替换」进行优化后，不能进行考虑2次
夹紧（包含选购项的3次夹紧）的优化。请选择「从生产程序的输入顺序分配的顺序」进行优
化。
・ 如果贴片点跨越到2次夹紧（包含选购项的3次夹紧）电路时，
坏板标记位置请设定到第1次贴片区域。
・ 尽管挡块、挡块2可移动到X方向(传送的流动方向)，但如果基板外形尺寸X方向尺寸
超过规定尺寸，也请将挡块位置移动到最下游端。
(对于选购项的3次夹紧，也请将挡块2位置移动到最下游端。)