JX-350_使用说明书 - 第36页

第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1- 20 1-3- 2 贴片精度 （ 1 ） 贴片精度 (X,Y ) 不同种类的贴片精度 ，请见下表 。不同的元件，因 激光校正检测部位有 边界、或模部有毛 边等， 或对吸取部位的检查 部位不固定 ，有的精度会低于 下列精度。 贴片精度 XY （激 光识别） 单位： μ m 元件类型 贴片精度 （使用基板基准标记 时） 方形芯片 ± 50 （ Cpk ≧ 1 ） 圆筒型芯片（ Melf ） ±…

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第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-19
1-3 机械规格
1-3-1 机械尺寸与重量
（1）机械尺寸
单位:mm
基板规格
尺寸
标准规格 长尺寸规格
A
（传送长度）
1,920
2,520
B
（传送出量）
260
560
E
（信号灯高度）
470
470
F
（从护罩前面至基板传送通道）
484
484
G
装置内侧（不含突起部分）
1,580
1,580
※上述尺寸的公差为±5mm。
单位：mm
传送高度
尺寸
900mm 950mm
C
（从地面至护罩上面）
1,500
1,550
D
（从地面至传送带上面）
900
950
K
（从地面至键盘底面）
895
945
※上述尺寸的公差为±5mm。
（2）主机重量
1,670kg
※上述重量由于不含选购项类，因此重量误差为 3%。
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
1-20
1-3-2 贴片精度
（1）贴片精度(X,Y)
不同种类的贴片精度，请见下表。不同的元件，因激光校正检测部位有边界、或模部有毛边等，
或对吸取部位的检查部位不固定，有的精度会低于下列精度。
贴片精度 XY （激光识别） 单位：
μ
m
元件类型
贴片精度
（使用基板基准标记时）
方形芯片
±
50
（
Cpk
≧
1
）
圆筒型芯片（
Melf
）
±
100
SOT
±
150
（注
1
）
铝电解电容
±
300
SOP、TSOP
引脚直角方向：±
150
（一侧毛边 150
μ
m 以下）（注 1）
引脚平行方向：±
200
PLCC
、
SOJ
±
200
QFP
（间距
0.8
以上）
±100 （注 1）
QFP
（间距
0.65
）
±50 （注 1）
BGA
±
100
其他大型元件
±
300
（注
2
）
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
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注 1： QFP、SOP、SOT 等引脚立起部分、或从该壳体中心位置（见图的 S
C
）与引脚的中心位置（见
图的 L
C
）之差 d 的容许值见下表。达不到该容许值时，为上述贴片精度的对象外。
壳体的中心位置与引脚的中心位置
Sc
Lc
d
Sc
Lc
d
注 2：为在激光测定的横断面精度。
注：保证上述精度时的周围温度为 20℃～25℃之间。
引脚间距
d 的容许值
□25.4 以下
大于□25.4
□33.5 以下
0.8
以上
73
μ
m
52
μ
m
0.65
15μm 15μm
d 的容许值