JX-350_使用说明书 - 第397页

第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 55 ( 6 )其他尺寸 1) 吸取深度 输入从吸嘴吸取 面的高度到元件 表面的高度。 通常,可使用默 认值。 2) Boss 高度 输入连接器的 B oss 高度(底面的突起 高度) 。 通常可使用默认 值。 元件高度 = 使用激光测量的元件 高度 - B oss 高度 例)对于连接器 元件等,吸嘴的 吸取面比元件 表面低时,需输 入由吸 嘴顶端到元件表 面的尺寸。 此时, “ 元件…

100%1 / 903
1 基本篇 4 制作生产程序
4-54
(5) 外形尺寸
输入适用于各元件类型的元件外形尺寸。
请参考表格画面左下部显示的元件图形,进行输入。
另外请注意,根据元件类型,有时「包含」引脚,有时不包含 引脚。
(以 JUKI 元件供应角度定义 为基础的图形会按照「元件类型」进行显示。
例>W = 外形尺寸 L = 外形尺寸 H = 元件高度
◆方形芯片 SOT T-SOP
◆插座 BGA
若弄错元件的纵横尺寸,则有时无法进行定心。若弄错元件高度则容易发生因激光测量
位置不稳定导致激光识别错误等现象。
1 基本篇 4 制作生产程序
4-55
6)其他尺寸
1) 吸取深度
输入从吸嘴吸取面的高度到元件表面的高度。
通常,可使用默认值。
2) Boss 高度
输入连接器的 Boss 高度(底面的突起高度)
通常可使用默认值。
元件高度 使用激光测量的元件高度 Boss 高度
例)对于连接器元件等,吸嘴的吸取面比元件表面低时,需输入由吸嘴顶端到元件表面的尺寸。
此时,元件高度为吸嘴顶端到元件背面的尺寸。
元件高度
吸取深度
吸嘴
Boss 高度
连接器
元件高度
吸取深度
Boss
高度
Boss
高度
激光测量的
元件高度
1 基本篇 4 制作生产程序
4-56
(7) 定心方式
指定求出元件中心的方法。
请按照元件进行选择(在考虑到规格、精度、节拍速度的基础上)
但是,根据元件类型,可使用的定心方式是有限制的
JX-350 不能使用图像定心
元件类型
激光
元件类型
激光
方形芯片
TSOP2
方形芯片
(LED)
BGA
圆筒型芯片
QFN
铝电解电容
单向引脚连接器
SOT
双向引脚连接器
微调电容器
Z
形引脚连接器
网络电阻
J
引脚插座
SOP
鸥翼式插座
HSOP
带减震器的插座
SOJ
其他元件
QFP
GaAsFET
PLCC
PQFP
TSOP
(8)封装尺寸
对于 Boss LED 镜片元件,由于元件废弃时封装部分(元件体)可能会碰到废弃盒以及吸取时可
能会干扰相邻的元件,因此要输入封装尺寸长(PL)宽度(PW)
封装尺寸有效时,此项会变为可输入状态。
(9) [确定]按钮[取消]按钮
[确定]按钮:保存已编辑的内容,退出表格画面。
[取消]按钮:废弃已编辑的内容,退出表格画面。
退出表格画面时如果是从贴片数据画面转移过来的,就返回到贴片数据画面;如果是从元件列表
画面转移过来的,就返回到元件列表画面。
不是通过按钮退出表格画面时(例如通过菜单命令转移到其他画面或通过选择选项卡转移到其他
对话框),与按[确定]按钮时的处理相同