JX-350_使用说明书 - 第398页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 56 (7) 定心方式 指定求出元件中 心的方法。 请按照元件进行 选择（在考虑到 规格、精度、 节拍速度的基础 上） 。 但是，根据元件 类型，可使用的 定心方式是有 限制的 ｡ ※ JX- 350 不能使用图 像定心 。 元件类型 激光 元件类型 激光 方形芯片 ○ TSOP2 ○ 方形芯片 (LED ) ○ BGA ○ 圆筒型芯片 ○ QFN ○ 铝电解电容 ○ 单向引脚连接器 …
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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（6）其他尺寸
1) 吸取深度
输入从吸嘴吸取面的高度到元件表面的高度。
通常，可使用默认值。
2) Boss 高度
输入连接器的 Boss 高度（底面的突起高度）。
通常可使用默认值。
元件高度 ＝ 使用激光测量的元件高度 － Boss 高度
例）对于连接器元件等，吸嘴的吸取面比元件表面低时，需输入由吸嘴顶端到元件表面的尺寸。
此时，“元件高度”为吸嘴顶端到元件背面的尺寸。
元件高度
吸取深度
吸嘴
Boss 高度
连接器
元件高度
吸取深度
Boss
高度
Boss
高度
激光测量的
元件高度
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(7) 定心方式
指定求出元件中心的方法。
请按照元件进行选择（在考虑到规格、精度、节拍速度的基础上）。
但是，根据元件类型，可使用的定心方式是有限制的 ｡
※JX-350 不能使用图像定心。
元件类型
激光
元件类型
激光
方形芯片
○
TSOP2
○
方形芯片
(LED)
○
BGA
○
圆筒型芯片
○
QFN
○
铝电解电容
○
单向引脚连接器
○
SOT
○
双向引脚连接器
○
微调电容器
○
Z
形引脚连接器
○
网络电阻
○
J
引脚插座
○
SOP
○
鸥翼式插座
○
HSOP
○
带减震器的插座
○
SOJ
○
其他元件
○
QFP
○
GaAsFET
○
PLCC
○
PQFP
○
TSOP
○
(8)封装尺寸
对于 Boss LED 镜片元件，由于元件废弃时封装部分（元件体）可能会碰到废弃盒，以及吸取时可
能会干扰相邻的元件，因此要输入封装尺寸长度(PL)・宽度(PW)。
封装尺寸有效时，此项会变为可输入状态。
(9) [确定]按钮、[取消]按钮
按[确定]按钮：保存已编辑的内容，退出表格画面。
按[取消]按钮：废弃已编辑的内容，退出表格画面。
退出表格画面时，如果是从贴片数据画面转移过来的，就返回到贴片数据画面；如果是从元件列表
画面转移过来的，就返回到元件列表画面。
不是通过按钮退出表格画面时（例如通过菜单命令转移到其他画面，或通过选择选项卡转移到其他
对话框），与按[确定]按钮时的处理相同。
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4-3-5-2-2 包装
(1) 带状的输入方法
1) 供应设备
列表框内会显示可选择的供应装置的一览表。从该一览表里选择1个。
2) 间距
选择带子的传送间距。
当带子为 12mm～77mm 时，请根据带状供料器的传送间
距来设置元件数据的间距。
例） 将 12mm 的带子以 8mm 的间距传送时
8mm(4*2) 间距＝8mm （传送量 4mm×2 回）
有关带状供料器的设置，请参见“带状供料器使用说明书”。
3) 元件供应角度
以JUKI的元件供应角度为0°，选择带状供料器上的元件包装姿势与之形成的角度。
选择「其他」时，请在编辑框内输入角度 ｡(0°～ 359.9875°)
传送方向
角度定义 0°
供应角度 180°
带宽
间距