JX-350_使用说明书 - 第521页

第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 179 (3) 关于进行测量时的各 项运行 1) 用于吸取的 H ead 可自动选择用于吸取的 Head 。使用 Head 时,优先使用已安装的吸嘴,以减少吸嘴的更换次 数。 根据吸嘴的 H ead 安装情况 ,每次测量时, 吸取的 Head 可能 不同。 2) 测量后归还元件 按照设置,测量后的元件将被归还原来的位置或被废弃。具体因包装方式而 异(如下表所 示)。 废弃时,根据元 件…

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1 基本篇 4 制作生产程序
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(2) 元件类型本身的测量项目限制
因元件数据的元件类型不同,测量项目会受到下列限制。
编号
元件类型
定中心
方式
测量项目
元件尺寸
吸取真空压力 激光高度
纵横
高度
1
方形芯片
激光
2
圆筒形芯片
激光
3
铝电解电容
激光
4
GaAsFET
激光
5
SOT
激光
6
SOP
激光
7
SOJ
激光
8
QFP
激光
9
PLCC(QFJ)
激光
10 PQFP(BQFP)
激光
11
TSOP
激光
12
TSOP2
激光
13
BGA
激光
14
网络电阻
激光
15
微调电容器
激光
16
单向引脚连接器
激光
17
J
引脚插座
激光
18
鸥翼形插座
激光
19
带减震器的插座
激光
20
其他元件
激光
21
双向引脚连接器
激光
22
带散热器
SOP
激光
23
Z
引脚连接器
激光
24
方形芯片(
LED
激光
25
QFN
激光
○:可以测量。
对象限于元件外形尺寸□33.5mm 以下的元件。
1 基本篇 4 制作生产程序
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(3) 关于进行测量时的各项运行
1) 用于吸取的Head
可自动选择用于吸取的Head。使用Head时,优先使用已安装的吸嘴,以减少吸嘴的更换次
数。
根据吸嘴的Head安装情况,每次测量时,吸取的Head可能不同。
2) 测量后归还元件
按照设置,测量后的元件将被归还原来的位置或被废弃。具体因包装方式而异(如下表所
示)。
废弃时,根据元件数据中「元件废弃」的设置,废弃到指定的地方。
1mm以下的元件,归还时可能出现元件直立或翻倒,请根据询问选择运行。
包装方式
条件
归还
废弃
带状
外形尺寸短边
1mm
以下
确认*1
外形尺寸短边
1mm
以上
○*2
散装
外形尺寸短边
1mm
以下
确认*1
外形尺寸短边
1mm
以上
○*2
托架
○*2
MTC
○*2
MTS
○*2
管状
*1 显示提示信息,选择是将元件归还还是废弃。连续测量时在开始前询问。
*2 当废弃方法为「元件保护」时,将按设定进行处理。
3) 选择用于吸取的给装置
如果同一元件有多个供给装置(吸取数据),初始值为从最初输入的数据开始吸取元件。
单独测量时可根据需要改变供给装置。
4) 改变吸取坐标
无法顺利吸取时,可用手动输入或进行坐标示教,改变吸取坐标。
5) 手动吸取
当没有吸取数据时,可用手动将元件安装到吸嘴上。但在这种情况下,不能输入吸取坐标。
也不能操作供料器。
1 基本篇 4 制作生产程序
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4-5-4-2-3 测量操作
(1) 单独测量
只对被选择的元件进行测量。
1)设置单独测量的条件
从菜单栏中选择机器操作/「测量」/单独测量后,显示如下画面。
a) 测量元件
显示要测量元件的内容。
b) 吸取坐标
显示吸取元件的吸取位置的内容。可以更改为前代替元件和后代替元件的吸取位置。
在没有吸取数据的情况下,各项目为非显示,不能进行吸取位置的变更、送料和示教。
把示教结果反映在吸取数据上
选择是否将使用示教功能的示教结果反映在吸取数据。不勾选时,坐标仅适用于此次吸
时。
送料
顶推一次供料器,送出元件。(32mm的纸粘着带除外)