JX-350_使用说明书 - 第592页
第 2 部 功能详解篇 第 6 章 操作选项 6-3 6-2 示教 设置示教处理的 操作选项。
第 2 部 功能详解篇 第 6 章 操作选项
6-2
序号
操作选项群
可设置项目
4 生产（运行）
同时交换吸嘴
安装吸嘴时进行方向检测
安装吸嘴时，取得吸嘴高度
校正吸取位置（激光）
有无元件检查中发生真空错误时不贴片
贴片以后，检查元件释放
优先 BOC 标记识别
贴片前识别基准领域标记
检查激光面接触
不检查基板输入/输出传感器
测量贴片基板面高度
贴片之前运行贴片基板高度测量
贴片后实施元件高度检查
5 生产（暂停）
发生无元件时暂停
发生错误时暂停
元件掉落时暂停
无元件暂停后，重新运行时测量元件高度
无元件暂停后，重新运行时验证元件
无元件暂停后，重新运行时进行 SOT/通用图像元件方向检查
暂停对话框中显示[补充元件]按钮
发生识别错误时暂停
无元件暂停后，重新运行时跟踪吸取
跟踪吸取追尾对象供给装置
6 生产（检查）
只进行平行性（引脚）检查
检查平行性（引脚）和共面性
暂停 (共面性检测发生错误时)
不检查贴片状态（不检查，直接贴片）
废弃元件 (共面性检测发生错误时)
不要输出 (输出共面检测的详细情报)
只输出电极出错信息 (输出共面检测的详细情报)
输出全部电极信息
(
输出共面检测的详细情报
)
7 生产（选项）
使用陶瓷基板
放回吸嘴时不检查其姿势
发生无元件时抑制该送料器的其他元件的吸取
优化每条电路的
BOC
标志
8 使用单元
检查芯片站立
检查异元件
检查元件姿势
检查吸嘴凸出
检查吸取位置偏差
一起送料
执行 MTC 元件检查
不间断运行
不间断运行 (MTC)
不间断运行 (MTS)
不间断运行 (DTS)
交替
交替 (MTC)
交替 (MTS)
第 2 部 功能详解篇 第 6 章 操作选项
6-3
6-2 示教
设置示教处理的操作选项。
第 2 部 功能详解篇 第 6 章 操作选项
6-4
序
号
项目
内容
状态 动作及详细内容
1
以 BOC 排列贴片位置
对于数据编辑等示教贴片位置时，是否要执行 BOC 校
准(执行 BOC 标记识别、内部校正)进行设置。
通常为选中状态(设置为“进行”)。
示教贴片位置时，移动到 BOC 校正后的坐标。
获取值后，执行逆向校正。
因此，可对基板示教正确的贴片位置坐标。
2
校正基准针和从动针的 θ
不能选择。
3
数字放大
示教时进行数字放大
设置在跟踪示教时是否使用 WINDOW 键进行数字放大
功能。
示教中使用 WINDOW 键进行数字放大。
4
使用 4 倍放大
设置「示教时进行数字放大」后，再设置是否要放大 4
倍。
数字放大 4 倍显示。
5
自动示教
跟踪时执行自动示教
设置是否在吸取跟踪中执行自动示教。
※此项设置在生产时执行吸取跟踪时有效。不影响程序
编辑时调出的自动示教。
在吸取跟踪时自动示教。
6
检测能同时吸取的范围
在选中「跟踪时执行自动示教」的情况下，可以设置检
查可同时吸取的范围。
检查可同时吸取的范围。
7
取消吸取高度的自动示教
在选中「跟踪时执行自动示教」的情况下，设置是否执
行自动示教吸取高度 Z 坐标 。
在自动示教中不执行 Z 坐标的示教。