JX-350_使用说明书 - 第602页
第 2 部 功能详解篇 第 6 章 操作选项 6- 13 序号 项目 内容 状态 动作及详细内容 11 测量贴片基板面 高度 设置是否测量贴 片基板的高度。 测量贴片基板的 高度。 不测量贴片基板 的高度。 12 贴片之前运行贴 片基板高度测量 设置贴片之前是 否测量贴片基板 的高度。 未勾选贴片基板 高度测量时，不 能选择。 贴片之前测量贴 片基板的高度。 贴片之前不测量 贴片基板的高度 。 13 贴片后实施元件 高度检查 设置贴片后…
第 2 部 功能详解篇 第 6 章 操作选项
6-12
序号 项目
内容
状态 动作及详细内容
4
校正吸取位置（激光）
设置执行吸取位置校正。
根据激光定心的结果，对吸取位置进行校正。
不进行吸取位置的校正。
元件数据的“吸取位置校正”将被忽略。
5
有无元件检查中发生真空错误时
不贴片
对检查有无元件时真空检查判断为「无元件」、激光检查
判断为「有元件」的元件，设置贴片动作。
·
对检查有无元件时真空检查判断为「无元件」、激
光检查判断为「有元件」时，要根据废弃元件的设
置，废弃元件，不进行贴片。
·在贴片前的真空检查中判定为「无元件」时 ，不
进行激光检查，而按元件废弃方法废弃元件，不进
行贴片。
即使真空检查为错误，也要在吸取时、贴片时进行
激光检查，当激光检查判断为有元件时，要进行贴
片。
6
贴片以后，检查元件释放
设置元件贴片时检查元件是否脱离吸嘴。
在元件贴装动作后 Z 轴上升时，用激光检查元
件是否脱离吸嘴。
忽略元件数据中指定的“确认元件释放”，不 进 行
检查。
忽略设置的激光高度，根据激光高度进行激光
吸取检查。
7
优先 BOC 标记识别
设置是优先识别 BOC
标记、还是优先识别坏板标记。
优先识别 BOC 标记（而不是优先识别坏板标
记 ）。
优先识别坏板标记，而后识别 BOC 标记。
8
贴片前识别基准领域标记
设置是否在贴片前识别基准领域标记。
贴片前识别基准领域标记。
夹紧基板后识别基准领域标记。
9
检查激光面接触
测量元件的最大旋转宽度，在 SWEEP 时检查元件是
否干扰到激光面。
进行激光接触面检查。
不进行激光接触面检查。
10
不检查基板输入/输出传感器
设置对因输入／输出缓冲传送错误导致生产中断后开
始生产时，是否自动对输入／输出缓冲的基板进行检
查。
开始生产时，不对输入／输出缓冲的基板进行
检查。
开始生产时，对输入／输出缓冲的基板进行检
查，如有基板，则自动放到传感器上。
第 2 部 功能详解篇 第 6 章 操作选项
6-13
序号 项目
内容
状态 动作及详细内容
11
测量贴片基板面高度
设置是否测量贴片基板的高度。
测量贴片基板的高度。
不测量贴片基板的高度。
12
贴片之前运行贴片基板高度测量
设置贴片之前是否测量贴片基板的高度。
未勾选贴片基板高度测量时，不能选择。
贴片之前测量贴片基板的高度。
贴片之前不测量贴片基板的高度。
13
贴片后实施元件高度检查
设置贴片后是否实施元件高度检查。
贴片后实施元件高度检查。
贴片后不实施元件高度检查。
第 2 部 功能详解篇 第 6 章 操作选项
6-14
6-3-4 暂停
按下［暂停］按钮，会显示“生产暂停选项设置画面”。