JX-350_使用说明书 - 第854页
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件 12 - 47 12 - 11 镀锡识别照明 基板或电路上没 有 B OC 标记时，可 以将镀锡印刷 作为 B OC 标记 进行识别。 这样，可以将完 成镀锡印刷的贴 片垫 （焊盘 Pad ） 利用作 B OC 标记 。 利用芯片部件的 贴片垫等时， 由于与通常 的标志形状不同 ， 所以要作为用户模板实 施示教， 之后才 可以利用为标志 。 对于不需要用户 模板， 而与通常的标志形状相 同…
第 2 部 功能详解篇 第 12 章 选项组件
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12-10-3 BOC 标记
12-10-3-1 标记示教
BOC 标记的示教在夹紧基板后执行。在第 1BOC 标记于挡块位置夹紧、第 2BOC 标记于挡块 2 位
置夹紧、第 3BOC 标记在挡块 3 位置夹紧后的状态下实施示教。
在基板传送中，可以实施各自的夹紧。
12-10-3-2 基板传送
对「基板传送」中挡块位置的夹紧，和以往相同按下「基板装载」按钮进行选择。
使用挡块 2 的第 2 段贴片区域的夹紧，要选择「基板传送（外形基准 2）」 按钮实施，
使用挡块 3 的第 3 段贴片区域的夹紧，要选择「基板传送（外形基准 3）」 按钮实施。
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12-11 镀锡识别照明
基板或电路上没有 BOC 标记时，可以将镀锡印刷作为 BOC 标记进行识别。
这样，可以将完成镀锡印刷的贴片垫（焊盘 Pad）利用作 BOC 标记。
利用芯片部件的贴片垫等时，由于与通常的标志形状不同，所以要作为用户模板实施示教，之后才
可以利用为标志。
对于不需要用户模板，而与通常的标志形状相同的「镀锡」形状，则可以进行标志数据库的登录并
予以利用。
※将镀锡印刷作为标志时的形状轮廓不清晰，有时不能获得足够的贴片精度。
12-11-1 使用镀锡照明时的示教
为了保证镀锡印刷与基板的对比度良好，请调整[垂直照明]、[角度照明]、[镀锡照明]、[对比度图案]
各个参数。
＜步骤＞
① 将光标位置移动到示教对象的数据标志位置。
② 在指向测量框的左上角之前，应设置照明模式。
请选择「用户定义照明」，选择「镀锡」。并设置照明值、对比度图案。
③ 以后的顺序与通常的顺序相同。
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12-12 螺丝式吸嘴
本吸嘴是对应大型元件的吸取・贴片的螺丝固定式吸嘴。
12-12-1 特点
螺丝式吸嘴是从螺丝式轴拆下螺丝式吸嘴外部，用螺丝固定螺丝式吸嘴来使用的吸嘴。螺丝式吸嘴中包
含有利用以往被吸嘴外部占用的空间，上下交叉吸取元件的小型螺丝式吸嘴，以及用以往的 ATC 无法
对应的前端直径 10mm 以上的大型螺丝式吸嘴。
螺丝式轴
螺丝式吸嘴
外部 小型螺丝式吸嘴 大型螺丝式吸嘴