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2-1 0704-002 2. 贴装动作模式 2.1 通常动作 ( 动作模式 1) 转印位置 用吸嘴1吸取元件 多功能安装头 元件识别照相机 吸嘴储料器 PCB (460 × 460) (460×460)线路板 <动作模式1> ①吸取→②识别(外形、凸块)→ ③助焊剂涂敷→④识别(外形)→⑤贴装 注 : ⑤贴装时在②+④补正后，从外形预测凸块 的位置，以凸块为基准贴装。 XY贴装位置以线路板识别标记为基准贴装。 Fig.5 …
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2. 贴装动作模式
2.1 通常动作 ( 动作模式 1)
转印位置
用吸嘴1吸取元件
多功能安装头
元件识别照相机
吸嘴储料器
PCB (460 × 460)
(460×460)线路板
<动作模式1>
①吸取→②识别(外形、凸块)→
③助焊剂涂敷→④识别(外形)→⑤贴装
注 : ⑤贴装时在②+④补正后，从外形预测凸块
的位置，以凸块为基准贴装。
XY贴装位置以线路板识别标记为基准贴装。
Fig.5
2. 贴装动作模式
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2.2 涂敷助焊剂后的凸块球脱落确认
( 动作模式 2)
转印位置
用吸嘴1吸取元件
多功能安装头
元件识别照相机
吸嘴储料器
PCB (460 × 460)
(460×460)线路板
<动作模式2>
①吸取→②识别(凸块)→③助焊剂涂敷→
④识别(凸块)→⑤贴装
注 : ④识别时进行凸块脱落确认、助焊剂涂敷
确认(凸块上是否涂敷有助焊剂)。
(但是，只限为涂敷助焊剂后可识别凸块的
元件)，XY贴装位置以线路板识别标记为基
准贴装。
预测位置后，以凸块为基准贴装。
Fig.6
2.2 涂敷助焊剂后的凸块球脱落确认 ( 动作模式 2)