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2-3 0704-002 涂敷助焊剂后，确认是否涂敷到全部凸块部分的功能。 通过识别处理， 涂敷后涂敷助焊剂的部分凸块直径看起来变大了， 因此， 通过计测涂敷前后的凸块直径后比较每个凸块的计测直径，判定是否涂 敷有助焊剂。 D D + 涂敷前 涂敷后 Fig.7 Note (a) 该功能适用于凸块直径 φ 0.4mm 以上。 (b) 助焊剂膜厚度相对于凸块厚度薄时，成为下图所示的状态，涂敷 前后的计测直径没有差值。 另外，反之膜…
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2.2 涂敷助焊剂后的凸块球脱落确认
( 动作模式 2)
转印位置
用吸嘴1吸取元件
多功能安装头
元件识别照相机
吸嘴储料器
PCB (460 × 460)
(460×460)线路板
<动作模式2>
①吸取→②识别(凸块)→③助焊剂涂敷→
④识别(凸块)→⑤贴装
注 : ④识别时进行凸块脱落确认、助焊剂涂敷
确认(凸块上是否涂敷有助焊剂)。
(但是，只限为涂敷助焊剂后可识别凸块的
元件)，XY贴装位置以线路板识别标记为基
准贴装。
预测位置后，以凸块为基准贴装。
Fig.6
2.2 涂敷助焊剂后的凸块球脱落确认 ( 动作模式 2)
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涂敷助焊剂后，确认是否涂敷到全部凸块部分的功能。
通过识别处理，涂敷后涂敷助焊剂的部分凸块直径看起来变大了，因此，
通过计测涂敷前后的凸块直径后比较每个凸块的计测直径，判定是否涂
敷有助焊剂。
D
D +
涂敷前 涂敷后
Fig.7
Note
(a) 该功能适用于凸块直径
φ
0.4mm 以上。
(b) 助焊剂膜厚度相对于凸块厚度薄时，成为下图所示的状态，涂敷
前后的计测直径没有差值。
另外，反之膜厚度太厚而助焊剂附着在模具时，不能正确计测凸
块直径。
请将膜厚度调整为凸块厚度的 60% 左右后使用该功能。
D
涂敷前
凸块厚度
Fig.8
2.2 涂敷助焊剂后的凸块球脱落确认 ( 动作模式 2)
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2.3 贴装前确认底部元件焊盘功能 ( 动作模式 3)
转印位置
用吸嘴1吸取元件
多功能安装头
元件识别照相机
吸嘴储料器
PCB (460 × 460)
(460×460)线路板
<动作模式3>
<动作模式1>+贴装前识别底部元件的焊盘
①吸取→②识别(外形、凸块)→
③助焊剂涂敷→④识别(外形)→
⑤焊盘识别→⑥贴装
<动作模式2>+贴装前识别底部元件的焊盘
①吸取→②识别(凸块)→
③助焊剂涂敷→④识别(凸块)→
⑤焊盘识别→⑥贴装
Fig.9
关于 POP 元件实装，通过识别底部元件上面的焊盘获取底部元件的贴
装位置后，实装顶部元件的功能。
底部元件
上面的焊盘
顶部元件
底部元件
Fig.10
2.3 贴装前确认底部元件焊盘功能 ( 动作模式 3)