OM-1356-003_w.pdf - 第41页
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4-10704-002
4. 助焊剂涂敷单元设定步骤
元件数据库的设定
线路板程序的设定
助焊剂涂敷元件识别测试
自动运行
运行方式的设定
进行元件数据库的设定。
详细内容请参照
“
6.2 元件数据库
”
。
进行线路板程序的设定。
详细内容请参照
“
6.1 线路板程序
”
。
通过助焊剂涂敷元件识别测试进行确认。
详细内容请参照
“
5.2 助熔剂 ( 助焊剂 ) 涂敷
元件识别测试
”
。
进行运行方式的设定。
详细内容请参照
“
5.1
“
运行方式
”
菜单
”
。
Fig.15
4. 助焊剂涂敷单元设定步骤
4-20704-002
5-10704-002
5. 操 作
5.1
“
运行方式
”
菜单
5.1.1 运行方式指定
进行助焊剂涂敷单元的运行设定。
在
“
运行方式指定
”
界面 ( 第 8 页 ) 中显示
“
助熔剂 ( 助焊剂 ) 涂敷运
行设定
”
。
[3]
[1]
[2]
Fig.16
“
运行方式指定
”
界面 ( 第 8 页 )
[1] 助熔剂涂敷运行设定
旋转盘控制
设定是否控制磁鼓 ( 旋转盘 ) 多余的旋转下助焊剂剩余量的减少。
停止中
设定是否在装置停止时进行磁鼓的旋转控制。
不动作 : 不进行控制动作。
动作 : 进行控制动作。
动作 ( 间隔 ) :
进行在
“
间隔设定
”
中设定的控制动作。
运行中
设定是否在装置运行时进行磁鼓的旋转控制。
不动作 : 不进行控制动作。
动作 : 进行控制动作。
5. 操 作