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6-8 0802-003 6.2 元件数据库 进行对应于助焊剂涂敷单元的元件的设定。 在 “ 元件数据库编辑 ” 界面中，按 [ 控制数据 ]Tab，便显示 “ 控制数 据 ” 选项卡。 Fig.26 Fig.27 [1] 控制形态 从以下选择是否浸涂元件。 贴装 ( 通常 ) : 进行照常的元件贴装。 浸涂贴装 : 进行元件浸涂。 6.2 元件数据库 [1] [2]
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•
线路板识别标记数据在标记形状设定
“
POP 原 ( 圆 ) 盘形
”
。
Fig.25
“
线路板识别标记数据
”
选项卡
Table 3
标记 No 标记形状 D1[mm] D2[mm] D3[mm] 角度 识别领域 明暗 判别水准 同轴 环状
2 POP 原盘形 0.20 0.00 0.00 000.00 05.0 明 高 标准 标准
Note
(a)
“
POP 原盘形
”
时，D1 需要在 0.13mm 以上。
(b) 通常的线路板识别 ( 全部、分割、各个 ) 指定为
“
POP 原盘形
”
时或各个识别设定为
“
识别
”
、V 数据为
“
11
”
，且没有指定为
“
POP 原盘形
”
时，会发生异常。
(c)
“
POP 原盘形
”
时，在内部自动设定检查范围，以免误识别底部
元件上的其他焊盘。为此
“
识别领域
”
数据变为无效。
6.1 线路板程序
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6.2 元件数据库
进行对应于助焊剂涂敷单元的元件的设定。
在
“
元件数据库编辑
”
界面中，按 [ 控制数据 ]Tab，便显示
“
控制数
据
”
选项卡。
Fig.26
Fig.27
[1] 控制形态
从以下选择是否浸涂元件。
贴装 ( 通常 ) : 进行照常的元件贴装。
浸涂贴装 : 进行元件浸涂。
6.2 元件数据库
[1]
[2]
6-90704-002
[2] 助熔剂 ( 助焊剂 ) 涂敷数据
动作模式
设定
“
动作模式
”
。
外形识别 : 球体 + 外形→涂敷→外形
凸块识别 : 球体→涂敷→球体
•
外形识别模式
涂敷助焊剂后不能识别凸块时，使用该模式。
在涂敷助焊剂前进行凸块识别和外形识别，涂敷后再次进行外
形识别。
根据涂敷前后外形识别的位置关系，算出凸块位置进行贴装动
作。
5.贴装
2.元件识别
(凸块、外形)
4.元件识别(外形)
1.元件吸取
多层盘式送料器
3.助焊剂涂敷
助焊剂涂敷装置
Fig.28
•
凸块识别模式
即使在涂敷助焊剂后也可以识别凸块时，使用该模式。
用
“
2. 元件识别 ( 凸块、外形 )
”
、
“
4. 元件识别 ( 外形 )
”
进行
各个凸块识别。
6.2 元件数据库