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6-12 0704-002 涂敷水准 [mm] 设定磁鼓 ( 旋转盘 ) 设置面上的微调整用涂敷水准。 下图表示线路板上面的涂敷水准位置。 9.5 刮板 523. 0 涂敷位置 涂敷基准面 线路板定位上面 工作台中央基准 磁鼓(旋转盘) 助焊剂 涂敷单元 元件浸涂时 吸嘴长度 助焊剂(膜厚度10～100 � m) 涂敷基准面 涂敷水准 元件厚度(t) Fig.32 • 单位 :mm • 数据的设定范围 :–0.999 ～ +0.999[…

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6-110704-002
下降减速 距离 [mm]
设定下降减速时的距离领域。
下图表示对于磁鼓 ( 旋转盘 ) 涂敷面的 L 轴控制方式。
吸嘴长度
元件厚度(t)
上通过线
或
下通过线
助焊剂涂敷数据
下降距离[mm]
助焊剂(膜厚度:数据10
�m)
磁鼓(旋转盘)
Fig.30
•
数据的设定范围 :0.0 ～ 0.3[mm]
上升减速 [%]
设定 L 上升时的减速值。
下图表示对于磁鼓 ( 旋转盘 ) 涂敷面的 L 轴控制方式。
吸嘴长度
元件厚度(t)
助焊剂涂敷数据
上升减速[%]
上述值大于吸取上升减速时，使用吸取
上升减速值。
助焊剂(膜厚度:数10
�m)
磁鼓(旋转盘)
Fig.31
6.2 元件数据库
Note
6-120704-002
涂敷水准 [mm]
设定磁鼓 ( 旋转盘 ) 设置面上的微调整用涂敷水准。
下图表示线路板上面的涂敷水准位置。
9.5
刮板
523.0
涂敷位置
涂敷基准面
线路板定位上面
工作台中央基准
磁鼓(旋转盘)
助焊剂
涂敷单元
元件浸涂时
吸嘴长度
助焊剂(膜厚度10～100
�
m)
涂敷基准面
涂敷水准
元件厚度(t)
Fig.32
•
单位 :mm
•
数据的设定范围 :–0.999 ～ +0.999[mm]
Reference
关于其他供给数据的设定，请参照主机使用说明书
“
第三卷 第
四章 元件数据库
”
及
“
GXH 系列 元件数据库
”
。
助熔剂 ( 助焊剂 ) 膜厚度 [mm]
进行助焊剂膜厚度的设定。
从与助焊剂涂敷单元的助焊剂膜厚度一致的单元开始进行涂敷。
•
数据的设定范围 :–0 ～ +0.999[mm]
Note
“
0mm
”
时无指定。
6.2 元件数据库
6-130704-002
助熔剂 ( 助焊剂 ) 类别
从不指定、类别 1 ～类别 9 中选择。
从与助焊剂涂敷单元的类别一致的助焊剂涂敷单元开始进行涂敷。
Note
设定为
“
不指定
”
时，从搭载单元中最小通道编号的单元开始
进行涂敷。
个别识别标记
进行个别识别标记的设定。
“
自动
”
时
顶部元件的球体配置和底部元件上面的焊盘配置相同，因此设定
方法为
“
自动
”
时，从顶端元件数据库的球体配置当中选择最适当
的球体作为个别识别标记坐标。
俯视图
俯视图
通 常
作为个别识别标记，选择左上、
右下的球体位置。
没有右下的球体时等
自动选择右上、左下的球球体置等
最适当的位置。
Fig.33 自动时
“
手动
”
时
用下图中的符号输入第一点、第二点的标记坐标。
俯视图
(+)
(+)
Fig.34 手动时
6.2 元件数据库