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58 6-7- 4. 选购项 No. 名称 功能、对 象机型（注 1 ） TR5SN X TR5DN X TR6SN X TR6SXLX TR6DN X TR6DXLX TR7DN ① 检查传送带 规格 使基板停留在传 送带上，对基板 进行目检的功 能。 - - ○ ○ - ② 自动调整基板宽度 功能 与贴片机的自动 调整宽度功能连 动，自动调整 传送宽度。 - - ○ ○ - ③ 往复运动式 吸嘴 为防止插座元件等吸取面 有高低、使元…
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（*1）安装托盘的托盘单元（托盘底座）有如下种类：
种类
托盘单元的种类
概要
DTS
顶板托盘（
ST
）组
可安装
1
个托盘的顶板托盘（标准）
顶板托盘（
MTX
）组
可安装多个托盘的顶板托盘（选购项）
MTS
（TR5SNX/5DNX/7DN）
MTC
托盘单元（ST）
利用弹簧压力推一下即可更换托盘。
更换托盘十分简便。
使用软材质托盘时，只需更换托架，用螺丝固定即
可对应。（选购项）
托盘单元（
A
）
用螺丝固定托盘。软材质托盘可使用。（选购项）
（*2）DTS 时，使用顶板托盘（MTX）组时，最小尺寸为 65mm（横）×65mm（ 纵 ）。
MTS/MTC 时，若使用选购项蜂窝型托盘架，最小尺寸为 50mm（横）×50mm（ 纵 ）。
（*3）厚度为从托盘底面到托盘上面、或到元件上面的高度尺寸（以较高的为准）。
使用 DTS/MTS、厚度超过 11mm 的托盘时，需要把贴片机上的检查传送带悬浮设置为“不使用”。
（*4）使用 MTS 或者 TR6DNV/6DXLX、厚度超过 9mm 的托盘时，毗邻的上一层不能设置托盘。
（*5）可吸取面必须为□5mm 以上。BGA 等机器卡盘元件为□17mm～□50mm。
安装 CSP 卡盘（选购项）时机械卡盘元件为□9mm～□43mm。
（*6）安装了全部选购项时的重量。
（*7）使用 RFID 功能时，必须要 RFID 对应的托盘底座。
RFID 对应托盘底座，在机种之间没有兼容性，敬请注意。
另外，RFID 对应是工厂出货选项。要使用已有的装置时，请与 JUKI 或代理店商谈。
RFID
托盘底座
对应代表机型
具有互换性的机型
TR5SNX
TR5DNX,TR5SNR,TR5DNR
TR6SNV
TR6SXLX,TR6SNR, TR6SNX
TR6DNV
TR6DXLX,TR6DNR, TR6DNX
※标准托盘底座在上述机型中全部可以使用。
(*8) TR7DN 用的托盘单元与以往机种不兼容。
(*9)
不对应“统一更换台车 RF”。
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6-7-4. 选购项
No.
名称
功能、对象机型（注
1
）
TR5SNX TR5DNX
TR6SNX
TR6SXLX
TR6DNX
TR6DXLX
TR7DN
① 检查传送带规格
使基板停留在传送带上，对基板进行目检的功能。
-
-
○
○
-
②
自动调整基板宽度
功能
与贴片机的自动调整宽度功能连动，自动调整传送宽度。
-
-
○
○
-
③ 往复运动式吸嘴
为防止插座元件等吸取面有高低、使元件碰撞到毗邻的吸取垫片，采用
吸取垫片往复运动方式、避免元件干扰的单元。
-
-
○
○
-
④ FBGA 卡盘
对应
FBGA
等小尺寸元件的机械式卡盘。
对应□
9mm
～□
43mm
元件。
-
-
○
○
-
⑤ 元件用完显示功能
为了很快知道元件用完时的托盘层数，使
LED
按钮点亮的功能。此外，
按该按钮后，可补满元件。
-
○
○
○
○（注
2
）
⑥ 超低速模式（注 3）
在拉出、收回供应元件的底座时，为防止元件飞散，使马达、气缸进入
更为慢速运行的功能。在生产程序中进行速度设置。
○
○
○
○
○
⑦
带开关罩的叠盘存
储箱
将托盘底座装到叠盘存储箱时，为防止托盘底座自身飞散，解决托盘底
座高低段差，在托盘底座套上了固定罩的存储箱。
○
○
○
○
○
⑧ 信号塔（注 4）
不间断运行用的双灯式信号灯。
-
-
-
○
-
⑨ 2 英寸蜂窝式托盘架
安装□
50mm
蜂窝式（瓦夫尔式）托盘的托盘架。
○
○
○
○
○
⑩ RFID 对应功能
通过加装
RFID
阅读器（天线），可读入托盘底座上附带的
RFID
标签。
使用时需要对应贴片机主机，必须要 IFS-NX。
详细内容，请查阅『
IFS-NX
机器规格书』。
○
○
○
○
○
注 1：TR 系列的上述功能为工厂出货选项。
注 2：TR7DN 为标准功能。
注 3：超低速模式在贴片机的操作画面中显示为低速 2 模式。
注 4：TR5DNX，TR6DNV，TR6DXLX，TR7DN 标准附带 1 灯式的信号塔。
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6-8.
多功能芯片供给器
6-8-1. 概述
本装置 DF01（多功能芯片供给器，以下称本装置）是在不断趋向小型化的 Sip（System In Package）、
MCM（Multi Chip Module）等元件/器件混载工艺中从晶圆或华夫式托盘向贴片机供给裸芯片的装置。
可选择面朝上或面朝下（倒装）供给、高速同时吸取适应多种多样的用途。
※有关详细内容，请参阅「DF01 机器规格书」。
6-8-2. 基本规格
型号
DF01
使用语言 日语，英语
供给形态
晶圆
/
华夫式托盘
晶圆供给
扩张环（
4 / 5 / 6 / 8
英寸用）
托盘供给
华夫式托盘（
2 / 4
英寸）
元件尺寸 直接供给
0.3 mm
～
10.0 mm *
注
1
梭动器供给
1.0 mm
～
10 mm
容许厚度 0.05 mm ～ 0.725 mm
使用对象元件 晶圆 裸芯片
封装元件 BGA、CSP等（□10mm之内）
供给方式 • 利用梭动器，面朝上供给
• 利用梭动器，面朝下供给（倒装芯片）
平板托盘收容数 10块
扩张环 1个/每块平板托盘
2英寸华夫式托盘 8个/每块平板托盘（选项）
4英寸华夫式托盘 4个/每块平板托盘（选项）
元件供给速度
2,400 CPH
供给精度
XY
± 0.1 mm
θ
± 5
°
*注 1：□10.0mm～□25.0mm 需另行解决。具体情况请询问敝公司营业员。