KE-3010_SPE - 第64页

60 6-8- 3. 设备规格 项目 内容 供给电源 电压 单 相 AC 200V / 220V / 2 40V ( ±1 0 %) 频率 50 / 60 Hz 视 在功率 1.5 k VA 使用空气 气压 0.5±0.05 MP a 干燥空气 最大空气消耗量 150 L/min ( 标准状态 ) * 注 1 噪音 75 dB( A) 以下 * 注 2 清洁度 10,000 级 以下 * 注 1 :标准状态: 温度 20 ° C 、绝 …

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6-8.
多功能芯片供给器
6-8-1. 概述
本装置 DF01(多功能芯片供器,以下称本装置)是在不断向小型化的 SipSystem In Package)、
MCMMulti Chip Module)等元/器件混载工艺中从晶圆或华夫式托盘向贴片机供给裸芯片的装置。
可选择面朝上或面朝下(倒装)供给、高速同吸取适应多种多样的用途。
※有关详细内容,请参阅「DF01 器规格书」
6-8-2. 基本规格
型号
DF01
使用语言 日语,英
供给形态
晶圆
/
华夫式托盘
晶圆供给
扩张环(
4 / 5 / 6 / 8
英寸用)
托盘供给
夫式托盘(
2 / 4
英寸)
元件尺寸 直接供给
0.3 mm
10.0 mm *
1
梭动器供
1.0 mm
10 mm
容许厚度 0.05 mm 0.725 mm
使用对象元件 晶圆 裸芯片
封装元件 BGACSP等(10mm之内)
供给方式 利用梭动器,面朝上供
利用梭动器,面朝下供给(倒装芯片)
平板托盘收容数 10
扩张环 1/每块平板托
2英寸华夫式托 8/每块平板托盘(选项
4英寸华夫式托 4/每块平板托盘(选项
元件供给速度
2,400 CPH
供给精度
XY
± 0.1 mm
θ
± 5
°
* 1:□10.0mm~□25.0mm 需另行解决。具体情况请询问敝公司营业员。
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6-8-3. 设备规格
项目
内容
供给电源
电压 AC 200V / 220V / 240V (±10%)
频率
50/60 Hz
在功率
1.5 kVA
使用空气
气压 0.5±0.05 MPa 干燥空气
最大空气消耗量
150L/min (
标准状态
)
*
1
噪音
75 dB(A)
以下
*
2
清洁度
10,000
以下
* 1:标准状态:温度 20°C、绝对压力 0.1MPa(=100kPa=1bar)、相对湿度 65%的空气状态。
* 2:按照 JIS Z 8731 测定
6-8-4. 外形尺寸
单位:mm
项目 传送高度
900mm 950mm
尺寸
高度H(有信号灯)
1,955 2,005
高度H(无信号灯)
1,400 1,450
宽度W
696
进深D(机构部~手柄部)
1,160
打开护罩时的尺寸
450
重量 340Kg
6-8-5. 选购项
No.
名称
内容
1
加热器(工厂出库选购项)
顶起装置的加热器
2
扩张环用托盘
分别准备了对应 4/5/6/8 英寸的托盘。
3
扩张环 分别准备了对应 4/5/6/8 英寸的托盘
*
1
4
夫式托盘用托盘 分别准备了对应 2/4 英寸的托盘。
5
用于顶起裸芯片
6
夹头
用于吸取裸芯片
根据大小分别准备。
7
叠盘箱 追加用叠盘箱(另有托盘)
8
6 英寸平板托盘 直接安晶圆的托盘。
9
替换扩张环用工具 将晶圆置于扩张环的工具。
10
晶圆校准工具 将晶圆平行安装托盘的工具
11
找水平用的工具托盘 装置找水平用的托盘
*1从推荐制造商购买时
推荐制造商:ULTRONICS,INC. http://www.ultronics.co.jp/
制造商型号 4 英寸:GRP-2620-44 5 英寸:GRP-2620-5
6 英寸:UGR-6 8 英寸:UGR-8
61
7.
控制系
7-1.
控制
7-1-1. 程序保存
KE-3010/3020V/3020VR 的生产程序保存在主机内部的 SSD 里。
另外,也可使用 USB 端口保存在外部记忆装置里。
7-1-2. 生产程序容量
每条电路的最多实装点数 10,000
每块基板的最多电路数 矩阵电路 1200电路
非矩阵电路 200 电路
每块基板的最多实装点数 10,000
元件数据数的最大限度 为贴片机可贴装的最大限度品种
吸取数据数的最大限度 同上
标记注册数的最大限度 区域·元件定位标记 50 组。BOC 标记1组(23 个)
7-2.
生产模式
生产有以下 3 种生产模式。
基板生产
指定生产数量,实际生产基板的模式。
试打
进行试生产的模式。
可选择吸取位置跟踪和贴片后的贴片位置跟踪
空打
不使用元件而确认吸取贴片动作的模式。
可进行吸取位置跟踪和贴片位置跟踪。