【IPC-7095C】_BGA设计与组装工艺的实施_（IPC标准）.pdf - 第155页
9.4.3 退 润 湿 迹 象 9.4.4 斑 点状况 9.4.5 锡 / 铅焊 球 评估 9.4.6 SAC 合⾦ 可能 原 因 焊 料在接 触 界 面的 退润 湿 可能 是由 于 连接 盘过度 氧 化、有 机 物污染 。电 镀 不良 也 会 造 成 这种 情 况 。 EIG 出 现 于 很 多 系统 ， 如 高 磷 和 低 磷 系统 。 EIG 的 退润 湿 是由 于 镍 隔 离 层 氧 化而 非 表面 磷 含量 过高 。 潜 …
9.3.2 由于中介基板翘曲导致的焊点开路
9.4 焊点条件 接下来的章节讨论与安装结构
和元器件中介基板有关联的焊球条件。每个例
子中，给出了关于此状况发生原因的说明。
9.4.1 ⽬标焊接条件
9.4.2 过度氧化的焊球
可能原因
– 失效似乎 是由于膏体从 模板不充分释放或不足的焊球
尺寸。
– 封装翘曲（微笑BGA），角落焊球抬起。
潜在解决⽅案
– 在组装前检查来料焊球。
– 将封装退回给供应商。
– 实行进料检查和/或来源审核。
– 在角落连接盘上施加额外的焊膏。
可能原因
焊 球 呈现一 致 的 形 状 和 纹理，且对称地对齐在连接位置
上，展示出BGA焊球顶部与底部均发生了塌陷。
潜在解决⽅案
文档化工艺参数并保持稳定的工艺。
可能原因
由于暴露于多次再流焊循环（顶面或底面）中，会形成焊
球氧化物。
潜在解决⽅案
通过正确助焊剂的选择，将产品再流焊次数减至两次，并
且在再流焊之间不清洗PWB，可以 显著地减少此现象。
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9.4.3 退润湿迹象
9.4.4 斑点状况
9.4.5 锡/铅焊球评估
9.4.6 SAC合⾦
可能原因
焊料在接触界面的退润湿可能是由于连接盘过度氧化、有
机物污染。电镀不良也会造成这种情况。EIG出现于很多
系统，如高磷和低磷系统。EIG的退润湿是由于镍隔离层
氧化而非表面磷含量过高。
潜在解决⽅案
开发工艺效果受控试验以确定哪种属性是退润湿主因。
可能原因
焊球表面的状况最有可能是再流焊接过程中的过热或过多/
重复暴露液相线温度之上的结果。
潜在解决⽅案
评估再流工艺以确定适当的焊球特性。
可能原因
焊膏再流应能形成合适的焊球形状。
潜在解决⽅案
维持工艺效果标准化。
可能原因
锡-银-铜合金外观有轻微斑点。
潜在解决⽅案
通过实验确定焊膏和焊球特性。
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9.4.7 冷焊点
9.4.8 由连接盘污染引起的不完整连接
9.4.9 变形焊球造成的污染
9.4.10 变形焊球
可能原因
焊球触点在连接位置没有完全润湿。这种情况是由焊膏印
刷不良或连接位置污染不能接受润湿造成的。
潜在解决⽅案
检查模板和印刷工艺以确定充足的焊膏沉积。
可能原因
有机物污染或PCB连接盘氧化会对在焊球和PCB连接盘表
面形成均匀、完整的连接产生负面影响。在焊膏施加之前，
PCB连接盘没有充分清洁以促进适当的润湿。
潜在解决⽅案
将清洁度测试作为工艺的一部分。实行适当的PCB存储和
操作程序以防止污染以及暴露于促进氧化的条件中。
可能原因
焊球变形发生是由于再流焊过程中元器件的移动（封装翘
曲或板翘曲）和／或当连接盘图形几何不正确时。
潜在解决⽅案
避免过热，以免引起中介基板质量不一致。
可能原因
焊球变形（柱状）会由于再流焊过程中封装基板的临时翘
曲而导致。封装基板角在较高温度下会向上移动远离板子
表面。在此情况下，焊料合金冷却至凝固时就成为柱状。
这就是所谓的动态翘曲，因为翘曲会随着再流温度而增大。
当冷却时，如果不受已固化焊料的阻碍，封装会恢复为原
有形状
。
潜在解决⽅案
这是由于封装或板子材料之间CTE不匹配引起的。尽管这
种问题的消除超出了SMT工艺的范围，但通过避免中介基
板和板子过热可以使影响最小。
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