【IPC-7095C】_BGA设计与组装工艺的实施_（IPC标准）.pdf - 第156页
9.4.7 冷 焊点 9.4.8 由连接盘 污染 引 起 的 不完整 连接 9.4.9 变 形 焊 球造成的 污染 9.4.10 变 形 焊 球 可能 原 因 焊 球 触 点 在连接位 置 没 有 完 全润 湿 。 这种 情 况是由 焊膏印 刷 不良 或 连接位 置 污染 不能接 受润 湿造 成的。 潜 在解决 ⽅案 检 查 模板 和 印 刷 工艺 以确 定充 足 的 焊膏 沉 积 。 可能 原 因 有 机 物污染 或 PCB 连接 盘…
9.4.3 退润湿迹象
9.4.4 斑点状况
9.4.5 锡/铅焊球评估
9.4.6 SAC合⾦
可能原因
焊料在接触界面的退润湿可能是由于连接盘过度氧化、有
机物污染。电镀不良也会造成这种情况。EIG出现于很多
系统，如高磷和低磷系统。EIG的退润湿是由于镍隔离层
氧化而非表面磷含量过高。
潜在解决⽅案
开发工艺效果受控试验以确定哪种属性是退润湿主因。
可能原因
焊球表面的状况最有可能是再流焊接过程中的过热或过多/
重复暴露液相线温度之上的结果。
潜在解决⽅案
评估再流工艺以确定适当的焊球特性。
可能原因
焊膏再流应能形成合适的焊球形状。
潜在解决⽅案
维持工艺效果标准化。
可能原因
锡-银-铜合金外观有轻微斑点。
潜在解决⽅案
通过实验确定焊膏和焊球特性。
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9.4.7 冷焊点
9.4.8 由连接盘污染引起的不完整连接
9.4.9 变形焊球造成的污染
9.4.10 变形焊球
可能原因
焊球触点在连接位置没有完全润湿。这种情况是由焊膏印
刷不良或连接位置污染不能接受润湿造成的。
潜在解决⽅案
检查模板和印刷工艺以确定充足的焊膏沉积。
可能原因
有机物污染或PCB连接盘氧化会对在焊球和PCB连接盘表
面形成均匀、完整的连接产生负面影响。在焊膏施加之前，
PCB连接盘没有充分清洁以促进适当的润湿。
潜在解决⽅案
将清洁度测试作为工艺的一部分。实行适当的PCB存储和
操作程序以防止污染以及暴露于促进氧化的条件中。
可能原因
焊球变形发生是由于再流焊过程中元器件的移动（封装翘
曲或板翘曲）和／或当连接盘图形几何不正确时。
潜在解决⽅案
避免过热，以免引起中介基板质量不一致。
可能原因
焊球变形（柱状）会由于再流焊过程中封装基板的临时翘
曲而导致。封装基板角在较高温度下会向上移动远离板子
表面。在此情况下，焊料合金冷却至凝固时就成为柱状。
这就是所谓的动态翘曲，因为翘曲会随着再流温度而增大。
当冷却时，如果不受已固化焊料的阻碍，封装会恢复为原
有形状
。
潜在解决⽅案
这是由于封装或板子材料之间CTE不匹配引起的。尽管这
种问题的消除超出了SMT工艺的范围，但通过避免中介基
板和板子过热可以使影响最小。
IPC-7095C-C 2013年1月
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9.4.11 对合适连接点形成⽽⾔焊料和助焊剂不⾜
9.4.12 端⼦接触⾯积减少
9.4.13 焊料桥接
9.4.14 不完全焊料再流
可能原因
焊球悬于空中是由于缺少焊料和助焊剂。这种情况是由于
模板印刷过程焊料漏印。评估左边的焊球界面，发现其两
种材料没有达到完全的液相条件。
潜在解决⽅案
检查模板和焊料沉积以及焊膏内含的助焊剂。
可能原因
这种情况可能是由于所示区域封装向上翘起。中间三个连
接点已拉伸成柱，而相邻接触点保持某种程度的球形状。
潜在解决⽅案
BGA焊球固化过程中移动和再流焊过程中过热。
可能原因
触点之间的焊料桥接很可能是由在焊料印刷过程中的焊膏
残留转移或因为 制 程中模板没有牢固地安装到板表面所
致。
潜在解决⽅案
检查模板开口，避免过量焊膏沉积。
可能原因
基板上的焊球和板子上的焊膏在再流焊接过程中没有达到
完全液态条件。
潜在解决⽅案
确定再流焊曲线以确认连接所使用的焊膏。
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