【IPC-7095C】_BGA设计与组装工艺的实施_（IPC标准）.pdf - 第157页
9.4.1 1 对合适 连 接 点 形成 ⽽ ⾔ 焊 料和 助 焊剂不 ⾜ 9.4.12 端⼦接 触 ⾯ 积 减少 9.4.13 焊 料 桥 接 9.4.14 不完 全 焊 料 再流 可能 原 因 焊 球 悬 于 空中 是由 于缺 少 焊 料和 助 焊剂 。 这种 情 况是由 于 模板印 刷 过 程 焊 料 漏 印 。 评估左边 的 焊 球 界 面，发 现 其 两 种 材料 没 有达到 完 全 的 液 相 条 件 。 潜 在解决 ⽅案 …
9.4.7 冷焊点
9.4.8 由连接盘污染引起的不完整连接
9.4.9 变形焊球造成的污染
9.4.10 变形焊球
可能原因
焊球触点在连接位置没有完全润湿。这种情况是由焊膏印
刷不良或连接位置污染不能接受润湿造成的。
潜在解决⽅案
检查模板和印刷工艺以确定充足的焊膏沉积。
可能原因
有机物污染或PCB连接盘氧化会对在焊球和PCB连接盘表
面形成均匀、完整的连接产生负面影响。在焊膏施加之前，
PCB连接盘没有充分清洁以促进适当的润湿。
潜在解决⽅案
将清洁度测试作为工艺的一部分。实行适当的PCB存储和
操作程序以防止污染以及暴露于促进氧化的条件中。
可能原因
焊球变形发生是由于再流焊过程中元器件的移动（封装翘
曲或板翘曲）和／或当连接盘图形几何不正确时。
潜在解决⽅案
避免过热，以免引起中介基板质量不一致。
可能原因
焊球变形（柱状）会由于再流焊过程中封装基板的临时翘
曲而导致。封装基板角在较高温度下会向上移动远离板子
表面。在此情况下，焊料合金冷却至凝固时就成为柱状。
这就是所谓的动态翘曲，因为翘曲会随着再流温度而增大。
当冷却时，如果不受已固化焊料的阻碍，封装会恢复为原
有形状
。
潜在解决⽅案
这是由于封装或板子材料之间CTE不匹配引起的。尽管这
种问题的消除超出了SMT工艺的范围，但通过避免中介基
板和板子过热可以使影响最小。
IPC-7095C-C 2013年1月
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9.4.11 对合适连接点形成⽽⾔焊料和助焊剂不⾜
9.4.12 端⼦接触⾯积减少
9.4.13 焊料桥接
9.4.14 不完全焊料再流
可能原因
焊球悬于空中是由于缺少焊料和助焊剂。这种情况是由于
模板印刷过程焊料漏印。评估左边的焊球界面，发现其两
种材料没有达到完全的液相条件。
潜在解决⽅案
检查模板和焊料沉积以及焊膏内含的助焊剂。
可能原因
这种情况可能是由于所示区域封装向上翘起。中间三个连
接点已拉伸成柱，而相邻接触点保持某种程度的球形状。
潜在解决⽅案
BGA焊球固化过程中移动和再流焊过程中过热。
可能原因
触点之间的焊料桥接很可能是由在焊料印刷过程中的焊膏
残留转移或因为 制 程中模板没有牢固地安装到板表面所
致。
潜在解决⽅案
检查模板开口，避免过量焊膏沉积。
可能原因
基板上的焊球和板子上的焊膏在再流焊接过程中没有达到
完全液态条件。
潜在解决⽅案
确定再流焊曲线以确认连接所使用的焊膏。
2013年1月 IPC-7095C-C
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9.4.15 空焊
9.4.16 不润湿焊点开路
9.4.17 枕头效应焊点（HoP）
可能原因
此情况是封装在PCB连接盘上缺少焊膏沉积的结果。焊膏
沉积对于形成BGA焊点是必要的。沉积的焊膏在再流焊过
程中会熔化并与熔化的BGA焊料融合形成焊点。
潜在解决⽅案
检查模板开孔是否堵塞焊膏。此外，确保模板对于PCB上
每个SMT连接盘的每个开孔都正确设计。
可能原因
模板开口被堵塞，BGA翘曲和焊膏类型的交互作用。
潜在解决⽅案
– 使用自动检测系统来监控焊膏量。
– 选择适合的焊膏材质/配方以克服缺陷。
– 在风险区域（BGA封装角落）套印焊膏。
– 最小化板翘曲（例如，使用托板）。
可能原因
BGA和PCB翘曲的交互作用，再流焊中的TAL不足。
潜在解决⽅案
– 在风险区域（BGA封装角落）套印焊膏。
– 减小元器件间温度差并增加峰值温度和再流焊液相线以
上的时间（TAL）。
– 在氮气（2）环境中进行再流。
– 选择合适的焊膏材质/配方以克服缺陷。
– 减小板翘曲（例如，使用托板）。
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