【IPC-7095C】_BGA设计与组装工艺的实施_（IPC标准）.pdf - 第158页
9.4.15 空 焊 9.4.16 不 润 湿 焊点 开路 9.4.17 枕头 效 应焊点 （ HoP ） 可能 原 因 此 情 况是 封 装在 PCB 连接 盘 上 缺 少 焊膏 沉 积 的 结 果 。 焊膏 沉 积 对 于形 成 BGA 焊点 是 必 要的。 沉 积 的 焊膏 在 再流焊过 程中会 熔 化并与 熔 化的 BGA 焊 料 融 合形 成 焊点 。 潜 在解决 ⽅案 检 查 模板 开 孔 是 否 堵塞 焊膏 。此 外 ， …
9.4.11 对合适连接点形成⽽⾔焊料和助焊剂不⾜
9.4.12 端⼦接触⾯积减少
9.4.13 焊料桥接
9.4.14 不完全焊料再流
可能原因
焊球悬于空中是由于缺少焊料和助焊剂。这种情况是由于
模板印刷过程焊料漏印。评估左边的焊球界面，发现其两
种材料没有达到完全的液相条件。
潜在解决⽅案
检查模板和焊料沉积以及焊膏内含的助焊剂。
可能原因
这种情况可能是由于所示区域封装向上翘起。中间三个连
接点已拉伸成柱，而相邻接触点保持某种程度的球形状。
潜在解决⽅案
BGA焊球固化过程中移动和再流焊过程中过热。
可能原因
触点之间的焊料桥接很可能是由在焊料印刷过程中的焊膏
残留转移或因为 制 程中模板没有牢固地安装到板表面所
致。
潜在解决⽅案
检查模板开口，避免过量焊膏沉积。
可能原因
基板上的焊球和板子上的焊膏在再流焊接过程中没有达到
完全液态条件。
潜在解决⽅案
确定再流焊曲线以确认连接所使用的焊膏。
2013年1月 IPC-7095C-C
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9.4.15 空焊
9.4.16 不润湿焊点开路
9.4.17 枕头效应焊点（HoP）
可能原因
此情况是封装在PCB连接盘上缺少焊膏沉积的结果。焊膏
沉积对于形成BGA焊点是必要的。沉积的焊膏在再流焊过
程中会熔化并与熔化的BGA焊料融合形成焊点。
潜在解决⽅案
检查模板开孔是否堵塞焊膏。此外，确保模板对于PCB上
每个SMT连接盘的每个开孔都正确设计。
可能原因
模板开口被堵塞，BGA翘曲和焊膏类型的交互作用。
潜在解决⽅案
– 使用自动检测系统来监控焊膏量。
– 选择适合的焊膏材质/配方以克服缺陷。
– 在风险区域（BGA封装角落）套印焊膏。
– 最小化板翘曲（例如，使用托板）。
可能原因
BGA和PCB翘曲的交互作用，再流焊中的TAL不足。
潜在解决⽅案
– 在风险区域（BGA封装角落）套印焊膏。
– 减小元器件间温度差并增加峰值温度和再流焊液相线以
上的时间（TAL）。
– 在氮气（2）环境中进行再流。
– 选择合适的焊膏材质/配方以克服缺陷。
– 减小板翘曲（例如，使用托板）。
IPC-7095C-C 2013年1月
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10 词汇表及⾸字母缩写词
AABUS As Agreed Upon Between User
and Supplier
由供需双方协商确定
ASIC Applications Specific IC
专用集成电路
ASM Array Surface Mount
阵列表面贴装
ASMP Application Specific Module Packaging
专用模块封装
AXI Automatic X-Ray Inspection
自动X射线检查
BGA Ball Grid Array
球栅阵列
BOC Board-On-Chip
芯片上板子直装
B T Bismaleimide-Triazine
双马来酰亚胺三嗪
CAGE Commercial and Government Entity
商业及政府机构
CBGA Ceramic Ball Grid Array
陶瓷球栅阵列
CCGA Ceramic Column Grid Array
陶瓷柱栅阵列
CGA Column Grid Array
柱栅阵列
COB Chip-On-Board
板上芯片直装
CPU Central Processing Unit
中央处理器
CSP Chip Scale Packages
芯片尺寸封装
CTE Coefficient of Thermal Expansion
热膨胀系数
CTF Critical To Function
关键功能
DBDPE Decabromodiphenyl Ether
十溴联苯醚
DDR-
SDRAM
Double-Data-Rate Synchronous
Dynamic Random Access Memory
双倍速率同步动态随
机存取存储器
Df Dissipation Factor
损耗因子
DfM Design for Manufacturability
可制造性设计
DfR Design for Reliability
可靠性设计
DIG Direct Immersion Gold
直接浸金
Dk Dielectric Constant
介电常数
DMA Dynamic Mechanical Analysis
动态力学分析
DSBGA Die-Size Ball Grid Array
芯片尺寸球栅阵列
DSC Differential Scanning Calorimetry
差分扫描热量测定法
DSP Die Size Package
芯片尺寸封装
dT Temperature Differential
温差
ECM Electrochemical Migration Test
电化学迁移测试
EEPIG Electroless ickel/Electroless
Palladium/Immersion Gold
化学镀镍/化学镀钯/浸金
EIG Electroless ickel Immersion Gold
化学镀镍浸金
ESD Electrostatic Discharge/
Electrostatic Device
静电放电/静电装置
ESS Environmental Stress Screening
环境应力筛选
EU European Union
欧盟
FAT Flux Activation Time
助焊剂活化时间
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