【IPC-7095C】_BGA设计与组装工艺的实施_（IPC标准）.pdf - 第159页
10 词汇表及⾸字母缩写词 AABUS As Agreed Upon Between User and Supplier 由供 需 双 方 协 商 确 定 ASIC Applications Specific IC 专 用集 成电路 ASM Array Surface Mount 阵列表面贴装 ASMP Application Specific Module Packaging 专 用模块封 装 AXI Automatic X-Ray …
9.4.15 空焊
9.4.16 不润湿焊点开路
9.4.17 枕头效应焊点（HoP）
可能原因
此情况是封装在PCB连接盘上缺少焊膏沉积的结果。焊膏
沉积对于形成BGA焊点是必要的。沉积的焊膏在再流焊过
程中会熔化并与熔化的BGA焊料融合形成焊点。
潜在解决⽅案
检查模板开孔是否堵塞焊膏。此外，确保模板对于PCB上
每个SMT连接盘的每个开孔都正确设计。
可能原因
模板开口被堵塞，BGA翘曲和焊膏类型的交互作用。
潜在解决⽅案
– 使用自动检测系统来监控焊膏量。
– 选择适合的焊膏材质/配方以克服缺陷。
– 在风险区域（BGA封装角落）套印焊膏。
– 最小化板翘曲（例如，使用托板）。
可能原因
BGA和PCB翘曲的交互作用，再流焊中的TAL不足。
潜在解决⽅案
– 在风险区域（BGA封装角落）套印焊膏。
– 减小元器件间温度差并增加峰值温度和再流焊液相线以
上的时间（TAL）。
– 在氮气（2）环境中进行再流。
– 选择合适的焊膏材质/配方以克服缺陷。
– 减小板翘曲（例如，使用托板）。
IPC-7095C-C 2013年1月
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10 词汇表及⾸字母缩写词
AABUS As Agreed Upon Between User
and Supplier
由供需双方协商确定
ASIC Applications Specific IC
专用集成电路
ASM Array Surface Mount
阵列表面贴装
ASMP Application Specific Module Packaging
专用模块封装
AXI Automatic X-Ray Inspection
自动X射线检查
BGA Ball Grid Array
球栅阵列
BOC Board-On-Chip
芯片上板子直装
B T Bismaleimide-Triazine
双马来酰亚胺三嗪
CAGE Commercial and Government Entity
商业及政府机构
CBGA Ceramic Ball Grid Array
陶瓷球栅阵列
CCGA Ceramic Column Grid Array
陶瓷柱栅阵列
CGA Column Grid Array
柱栅阵列
COB Chip-On-Board
板上芯片直装
CPU Central Processing Unit
中央处理器
CSP Chip Scale Packages
芯片尺寸封装
CTE Coefficient of Thermal Expansion
热膨胀系数
CTF Critical To Function
关键功能
DBDPE Decabromodiphenyl Ether
十溴联苯醚
DDR-
SDRAM
Double-Data-Rate Synchronous
Dynamic Random Access Memory
双倍速率同步动态随
机存取存储器
Df Dissipation Factor
损耗因子
DfM Design for Manufacturability
可制造性设计
DfR Design for Reliability
可靠性设计
DIG Direct Immersion Gold
直接浸金
Dk Dielectric Constant
介电常数
DMA Dynamic Mechanical Analysis
动态力学分析
DSBGA Die-Size Ball Grid Array
芯片尺寸球栅阵列
DSC Differential Scanning Calorimetry
差分扫描热量测定法
DSP Die Size Package
芯片尺寸封装
dT Temperature Differential
温差
ECM Electrochemical Migration Test
电化学迁移测试
EEPIG Electroless ickel/Electroless
Palladium/Immersion Gold
化学镀镍/化学镀钯/浸金
EIG Electroless ickel Immersion Gold
化学镀镍浸金
ESD Electrostatic Discharge/
Electrostatic Device
静电放电/静电装置
ESS Environmental Stress Screening
环境应力筛选
EU European Union
欧盟
FAT Flux Activation Time
助焊剂活化时间
2013年1月 IPC-7095C-C
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FBGA Fine Pitch Ball Grid Array
密节距球栅阵列
FC Flip Chip
倒装芯片
FPT Fine Pitch Technology
密节距技术
FRBGA Fine-Pitch, Rectangular Ball Grid Array
密节距,矩形球栅阵列
FT Functional Test
功能测试
GAC Grid Array Component
格栅阵列器件
HASL Hot Air Solder Level
热风焊料整平
HAST Highly Accelerated Stress Testing
高加速应力测试
HCI Hydrochloric
氯化氢的
HDB High Density Printed Boards
高密度印制板
HF Hydrofluoric
氢氟酸的
HoP Head-on-Pillow
枕头效应
I/O Input/Output
输入/输出
ICT In-Circuit Test
在线测试
ILC Independent Loading Mechanism
独立加载机构
IMC Intermetallic Compound
金属间化合物
IR Infrared
红外线
LCP Liquid Crystal Polymer
液晶聚合物
LFBGA Low-Profile Fine-Pitch Ball Grid Array
小外形密节距球栅阵列
LMC Least Material Condition
最小实体条件
LTD Liquidus Time Delay
液相时间延迟
MCM Multichip Module
多芯片模块
MCM-L Multichip Module-Laminate
多芯片模块-层压板
MCP Multichip Package
多芯片封
装
MD Metal Defined
金属限定
MDA Manufacturing Defect Analyzer
制造缺陷分析仪
MDS Multi Device Subassembly
多器件子组件
MLC Multilayer Ceramic
多层陶瓷
MMB Moisture Membrane Bag
湿薄膜袋
MMC Maximum Material Condition
最大实体条件
AD ot “And”
非“与”
SMD onsolder Mask Defined
非阻焊膜限定
OEM Original Equipment Manufacturer
原始设备制造商
OSP Organic Solderability Preservative
有机可焊性保护剂
PBB Polybrominated Biphenyl
多溴化联苯
PBBO Polybrominated Biphenyl Oxide
多溴化联苯氧化物
PBDE Polybrominated Diphenyl Ether
多溴二苯醚
PBGA Plastic Ball Grid Array
塑封球栅阵列
PCA Printed Circuit Assembly
印制电路组件
PCB Printed Circuit Board
印制电路板
IPC-7095C-C 2013年1月
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