【IPC-7095C】_BGA设计与组装工艺的实施_（IPC标准）.pdf - 第165页

附录 A 减少空洞发⽣的⼯艺控制特性描述 就 焊 球中空 洞及 空 洞 百 分比 而 言 ， 更 需 关 注 空 洞 的位 置 。 没 有 证据或 经 验 数据 表 明焊 球中的空 洞 会 导 致 失 效 。 焊 球 与 封 装 基板界 面 以 及焊 球与 PCB 界 面的空 洞 更 易 导 致 焊点产 生 裂 纹 。 这是 因 为 纹 裂 （ 如 发 生 ）通 常 会发 生 在 界 面， 并 且 空 洞 会提 供 （ 适 时 地 ）路…